'N Nuwe lekkasie dui daarop dat Huawei besig is om aan sy gerugte te werk drievoudige slimfoon. Volgens 'n eis sal die maatskappy uitwaarts-vou tegnologie gebruik saam met 'n verbeterde skyfie in die toestel. Die tipper het egter bygevoeg dat die reus 'n paar uitdagings in verskeie afdelings van die telefoon in die gesig staar.
Die foon sal Huawei se eerste drievou-slimfoon wees. Volgens 'n lekkeerder in vroeëre nuus het die toestel sy ingenieursfase geslaag, en "Huawei wil hulle (die drievoudige slimfoon) regtig in winkels plaas."
Volgens 'n nuwe lek op X, die maatskappy werk inderdaad nou daaraan. Een van die noodsaaklike besonderhede wat in die pos gedeel word, is 'n bewering dat die maatskappy 'n nuwe Kirin 9-reeksskyfie sal gebruik. Die naam van die SoC is onbekend, maar dit kan verband hou met die verbeterde Kirin-skyfie met 1M maatstafpunte wat na bewering in die Mate 70-reeks sal aankom.
In die berig het die leker ook beweer dat die foon op 'n uiterlike wyse gevou sal word. Dit behoort die vou te verminder en probleme wat verband hou met die skarnier van die toestel te voorkom, sodat die drievou-slimfoon naatloos kan vou.
Die rekening het egter opgemerk dat Huawei nie heeltemal probleemvry is in die ontwikkeling van die foon nie. Soos gedeel deur die tipster, het die maatskappy 'n paar probleme aan die sagtewarekant, wat nie verbasend is nie. Aangesien die toestel die eerste drievoudige handtoestel sal wees, sal Huawei aanpassings moet maak om die perfekte bedryfstelsel daarvoor te skep.
Uiteindelik dui die pos aan dat die termiese bestuurstelsel nog nie ten volle ontwikkel is nie. Gegewe die bogenoemde besonderhede, blyk dit dat Huawei probeer om die toestel so dun as moontlik te maak. Hiermee kan die vervaardiging van 'n doeltreffende verkoelingstelsel dalk een van die grootste struikelblokke vir Huawei in hierdie projek wees.
