ሉ ዌይቢንግ፣ የ ሬድሚበ Weibo መለያው ላይ ተለጠፈ "ደህና ሁን!" ለ Redmi K50. የተፃፈ ልጥፍ አጋርቷል። በፖስታው ላይ ያለው # K50 # መለያ የልጥፉን ርዕስ ለማብራራት በቂ ነው።
ልጥፉ ከተጋራ በኋላ የሬድሚ K50 ተከታታይ በነገው እለት እንደሚጀመር በይፋ የተረጋገጠ ሲሆን ከሚቀጥለው ሳምንት ጀምሮ እንደሚለቀቅ ታውቋል። በመረጃው መሰረት ሬድሚ K3፣ Redmi K50 Pro እና Redmi K50 Pro+ የተባሉ 50 ሞዴሎች ወደ ስራ ይገባሉ፣ እያንዳንዳቸው ከ Snapdragon 870፣ Dimensity 8100 እና Dimensity 9000 ተከታታይ ቺፕሴት የታጠቁ ናቸው።
የ Redmi K50 ተከታታይ አባላት በገበያ ላይ በጣም ቀልጣፋ ቺፕሴት አላቸው። እንደሚታወቀው ከ Qualcomm እና Samsung Exynos የሚመጡት አዲሱ ባንዲራ ቺፕሴትስ በውጤታማነት ረገድ በጣም መጥፎ ናቸው። ከፍተኛ የባትሪ ፍጆታ አላቸው እና ከፍተኛ ሙቀት ላይ ይደርሳሉ.
Qualcomm Snapdragon 870፣ MediaTek Dimensity 8100 እና MediaTek Dimensity 9000 በTSMC የተሰሩ ናቸው። Dimensity 8100 4x Cortex A78 በ2.85GHz እና 4x Cortex A55 በ2.0GHz ይሰራል። ማሊ-ጂ610 ኤምሲ6 ጂፒዩ ያለው ሲሆን ፕሮሰሰሩ የተሰራው በ5nm የማምረቻ ቴክኖሎጂ ነው።
በሌላ በኩል፣ MediaTek Dimensity 9000 chipset 1x Cortex X2 በ3.05 GHz፣ Cortex A710 በ2.85 GHz እና Cortex A510 በ1.8 ጊኸ። ባለ 10-ኮር ማሊ-ጂ710 ግራፊክስ ክፍል ያለው እና በ 4nm የማምረቻ ቴክኖሎጂ ነው የተሰራው። እና በመጨረሻ፣ Qualcomm's Snapdragon 865-based chipset Snapdragon 870 1x Cortex A77 በ3.2 GHz፣ 3x Cortex A77 በ2.42 GHz እና 4x Cortex A55 በ1.8 GHz ይሰራል። Adreno 650 GPU ባህሪይ አለው እና በ7nm ነው የተሰራው።
አንዳንድ የ MediaTek ኃላፊዎች እንደሚሉት የዲሜንሲቲ 8100 አፈጻጸም ከ Snapdragon 888 ጋር ሊወዳደር ይችላል, እና ከ Snapdragon 870 የኃይል ፍጆታ መጠን ጋር ይቀራረባል, ይህም አንጎለ ኮምፒውተር በጣም ቀልጣፋ መሆኑን ያመለክታል.
