Bu yaxınlarda yayılan məlumatlara görə, Huawei indi yeni qatlana bilən smartfon üzərində işləyir və bu, ola bilər Huawei Mate.
Fərziyyə Weibo-da tanınmış tipster Digital Chat Station-dan son yazı ilə başladı. Hesabata görə, Çin smartfon nəhəngi hazırda qatlana bilən model qurur. Tezliklə çıxması gözlənilən başqa Huawei qatlanan modelləri olmadığı üçün bunun Mate X6 ola biləcəyi güman edilir.
Yazıya görə, bu, Huawei Kirin 5G cihazı olacaq, baxmayaraq ki, hansı çipdən istifadə ediləcəyi bildirilmir. Buna baxmayaraq, qeyd etmək lazımdır ki, əvvəlki hesabatlarda şirkətin Mate 70 seriyası üçün təkmilləşdirilmiş çip hazırladığı bildirilir. Bir iddiaya görə, çip qədər qeydiyyatdan keçə bilər 1 milyon xal benchmark testində. Bunun Huawei Mate X6-da da tətbiq edilib-edilməyəcəyi bilinmir, lakin bu, bir ehtimal ola bilər.
Yazı həmçinin telefonun peyk bağlantısı funksiyası ilə silahlanacağını göstərir. Bununla belə, bu sürpriz olmamalıdır, çünki bu gün buraxılan premium telefonların əksəriyyəti texnologiyanı getdikcə daha çox mənimsəyir. Təkcə Çində peyk əlaqəsi imkanlarına malik bir neçə yeni model artıq buraxılıb.
Nəhayət, DCS, qatlana bilən cihazın yan tərəfə quraşdırılmış barmaq izi sensoru xüsusiyyətinə sahib olacağını iddia edərək, satışa çıxarılacaq bir çox Snapdragon 8 Gen 4 telefonunun da bunu qəbul edəcəyini qeyd etdi.
Huawei Mate X6 haqqında başqa təfərrüatlar hazırda mövcud deyil, lakin onun sələfində artıq mövcud olan bir neçə xüsusiyyəti qəbul edəcəyi ehtimal edilir. Xatırladaq ki, Mate X5 156.9 x 141.5 x 5.3 mm ölçüləri, 7.85 düymlük qatlana bilən 120 Hz OLED, 7 nm Kirin 9000S çipi, 16 GB-a qədər RAM və 5060 mAh batareya ilə gəlir. Son məlumatlara görə, telefon 2024-cü ilin ikinci yarısında satışa çıxa bilər.
