ang Pasidunggi ang Magic V3 opisyal na, ug kini nakadayeg sa halos tanang departamento.
Sa katapusan gilusad sa Honor ang bag-ong foldable sa China pagkahuman sa sunod-sunod nga mga teases ug tsismis. Kini ang manununod sa manipis nga Magic V2, apan gisiguro sa brand nga ang bag-ong foldable makapakurat pag-usab sa mga fans pinaagi sa pagtanyag sa usa ka nipis nga profile. Karon, ania na ang Honor Magic V3, nga adunay sukod nga 9.2mm kung gipilo ug 4.35mm ra kung gibuklad. Kining nipis nga lawas naghatag niini og mas gaan nga gibug-aton, nga moabot sa 226g.
Ang Magic V3 adunay usa ka internal nga 7.92" LTPO 120Hz FHD + OLED screen, nga giingon nga molungtad hangtod sa 500,000 ka pilo ug adunay hangtod sa 1,800 nits nga peak nga kahayag. Ang gawas nga LTPO screen niini, sa laing bahin, adunay 6.43" nga wanang, resolusyon sa FHD +, 120Hz refresh rate, suporta sa stylus, ug 2,500 nits peak nga kahayag.
Gipaandar kini sa usa ka Snapdragon 8 Gen 3 chip, nga gipares sa hangtod sa 16GB LPDDR5X RAM ug 1TB UFS 4.0 nga pagtipig. Makuha sa mga fans ang telepono sa 12GB/256GB ug 16GB/1TB nga mga kapilian, nga gipresyohan sa CN¥8,999 ug CN¥10,999, matag usa.
Sa departamento sa camera, adunay usa ka matahum nga lingin nga isla sa camera sa likod nga giputos sa usa ka octagonal nga metal nga singsing aron matabangan kini nga mas mobarug. Ang module adunay usa ka 50MP main unit nga adunay OIS, usa ka 50MP periscope nga adunay 3.5x optical zoom, ug usa ka 40MP ultrawide. Alang sa mga selfie, ang mga tiggamit makakuha og 200MP nga yunit sa hapin sa telepono ug main display. Dugang pa, ang sistema sa camera gikatakda nga makadawat sa Hulagway sa Harcourt Ang teknolohiya nga Honor una nga gipaila sa iyang Honor 200 nga mga binuhat.
Kini usab adunay usa ka dako nga vapor chamber cooling system, usa ka 5150mAh nga baterya, ug 66W wired ug 50W wireless charging. Ang ubang mga detalye nga angay hinumdoman bahin sa telepono naglakip sa IPX8 nga rating, kilid nga gi-mount ultra-narrow capacitive fingerprint sensor, ug MagicOS 8.0.1 system.
