Ang Mobile World Congress (MWC 2023), nga gihimo matag tuig, nagsugod kaniadtong Pebrero 27 ug nagpadayon hangtod Marso 2. Daghang mga tiggama ang nagpaila sa ilang mga bag-ong produkto sa peryahan. Ang bag-ong mga modelo sa Xiaomi, ang Xiaomi 13 ug xiaomi 13 pro, ingon man ang ilang mga accessories, nakadani sa atensyon sa mga bisita sa perya.
Gipadayag sa Qualcomm ug Thales ang una nga teknolohiya sa iSIM nga nagsunod sa GSMA sa kalibutan sa MWC 2023 ug gipahibalo nga kini katugma sa Snapdragon 8 Gen 2 nga mobile platform. Ang acronym nga "iSIM" nagpasabut sa "Integrated SIM". Gilauman nga pulihan ang teknolohiya sa Embedded SIM (eSIM), nga nahimong labi ka sikat sa bag-ohay nga mga tuig.
Mga bentaha sa iSIM
Ang iSIM adunay susama nga teknolohiya sa eSIM. Bisan pa, ang pinakadako nga bentaha sa iSIM mao nga kini usa ka labi ka ekonomikanhon nga solusyon. Ang mga sangkap nga gikinahanglan alang sa teknolohiya sa eSIM mokuha og luna sulod sa mga smartphone. Ang iSIM, sa laing bahin, nagwagtang sa mga kalat sa sangkap nga gihimo sa eSIM pinaagi sa pagbutang sa sulod sa chipset. Dugang pa, tungod kay wala’y dugang nga sangkap sa motherboard sa telepono, ang mga tiggama mahimo’g makunhuran ang gasto sa produksiyon. Dugang pa, ang mga tiggama mahimong magamit pag-usab sa wanang nga nahabilin pinaagi sa pagpalayo sa eSIM ug pagsagop niining bag-ong teknolohiya alang sa ubang mga sangkap sama sa usa ka mas dako nga baterya o mas maayo nga sistema sa paglamig.
Bisan kung ang teknolohiya sa Integrated SIM mahimong dili magamit sa mga bag-ong aparato sa mubo nga termino, gibanabana nga ang una nga mga smartphone nga naggamit sa iSIM magamit sa Q2 2023. Sa umaabot, ang mga smartphone sa Xiaomi naggamit Snapdragon 8 Gen2 mahimong maglakip niini nga bahin.
