Ang MediaTek sa dili madugay ipahibalo ang MediaTek Dimensity 8100 chipset, kini ang toned-down nga bersyon sa flagship Dimensity 9000 chipset. Ang parehas nga chipset gilauman nga mopakusog sa umaabot nga "Rubens” (Redmi K50/ Redmi K50 Pro) device, Bisan pa, wala pa’y opisyal nga kumpirmasyon sa chipset. Ang mga detalye sa Dimensity 8100 gipadayag online karon.
MediaTek Dimensity 8100 chipset
Nailhan nga tipster Digital Chat Station sa Chinese Microblogging Platform, Weibo, nagpadayag sa mga detalye sa umaabot nga MediaTek Dimensity 8100 chipset. Matod niya, ang chipset ibase sa octa-core CPU nga adunay 4X Cortex A78 performance cores nga may orasan sa 2.85Ghz ug 4X Cortex A55 power-saving cores nga may orasan sa 2.0Ghz. Ang graphic intensive ug gaming related nga mga buluhaton pagadumalahon sa Mali G610 MC6 CPU. Ang frequency sa GPU wala pa mahibal-an. Ang chipset adunay L3 cache nga 4MB. Ang chipset pagatukuron sa TSMC's 5nm fabrication process.
Sama sa nahisgutan sa sayo pa, ang Redmi mahimong usa sa una nga mga tatak nga nagpaila sa mosunud nga chipset sa ilang smartphone. Aron mahatagan ka usa ka ideya bahin sa pasundayag niini, ang Dimensity 9000 gipadagan sa 1X Cortex X2 nga orasan sa 3.2Ghz, 3X Arm Cortex-A710 nga orasan sa 2.85GHz, 4X Arm Cortex-A510 nga orasan sa 1.8Ghz ug kini usab adunay Mali G710 MP10 GPU . Ang mga detalye sa Dimensity 9000 gamay nga mas gamhanan kon itandi sa Dimensity 8100. Ang MediaTek Dimensity lagmit nga makigkompetensya sa Qualcomm Snapdragon 888 chipset.
Gawas niini, wala kami daghang kasayuran bahin sa chipset. Usa ka opisyal nga pahibalo gikan sa MediaTek maghatag kahayag sa mga detalye sa chipset. Ang opisyal nga paglansad sa chipset mahimong mahitabo sa umaabot nga mga bulan o bisan unsang oras sa dili madugay.
