Una nova filtrazione indica chì Huawei travaglia nantu à a so rumore smartphone tri-fold. Sicondu una dichjarazione, a cumpagnia adoprarà a tecnulugia di plegamentu esternu cù un chip rinfurzatu in u dispusitivu. Tuttavia, u tipster hà aghjustatu chì u giant hè affruntatu alcune sfide in diversi dipartimenti di u telefunu.
U telefunu serà u primu smartphone triple di Huawei. Sicondu un leaker in una notizia precedente, u dispusitivu hà passatu a so fase di ingegneria, è "Huawei vole veramente metteli (u smartphone tri-fold) in i magazzini".
Sicondu una nova filtrazione X, a cumpagnia hè veramente avà travagliatu nantu à questu. Unu di i dettagli essenziali spartuti in u post hè una dichjarazione chì a cumpagnia utilizerà un novu chip di serie Kirin 9. U nome di u SoC hè scunnisciutu, ma puderia esse ligatu à u chip Kirin migliuratu cù 1M punti di riferimentu rumore per ghjunghje in a serie Mate 70.
In u post, u leaker hà ancu dichjaratu chì u telefunu seria plegatu in una manera esterna. Questu duverebbe diminuite a piega è prevene i prublemi ligati à a cerniera di u dispusitivu, chì permettenu u smartphone tri-fold per plegà senza saldatura.
Tuttavia, u contu hà nutatu chì Huawei ùn hè micca cumplettamente senza prublemi in u sviluppu di u telefunu. Cum'è spartutu da u tipster, a cumpagnia hà alcuni prublemi nantu à u software, chì ùn hè micca surprisante. Dapoi u dispusitivu serà u primu tri-fold handheld, Huawei hà da fà aghjustamenti à creà u sistema upirativu perfetta per lu.
In ultimamente, u post indica chì u sistema di gestione termale ùn hè ancu sviluppatu cumplettamente. In vista di i ditagli sopra, pare chì Huawei prova di fà u dispusitivu u più magre pussibule. Cù questu, a produzzione di un sistema di raffreddamentu efficiente puderia esse unu di i più grandi ostaculi per Huawei in stu prughjettu.
