Lu Weibing, generální ředitel společnosti Redmi, zveřejněné na svém účtu Weibo, "Uvidíme se zítra!" pro Redmi K50. sdílel psaný příspěvek. Pro vysvětlení tématu příspěvku stačí tag #K50# v příspěvku.
Sdílením příspěvku bylo oficiálně potvrzeno, že spuštění řady Redmi K50 proběhne zítra a bude pravděpodobně vydána od příštího týdne. Podle informací budou uvedeny na trh 3 modely pojmenované Redmi K50, Redmi K50 Pro a Redmi K50 Pro+, každý osazený čipsety z řad Snapdragon 870, Dimensity 8100 a Dimensity 9000.
Členové řady Redmi K50 mají nejúčinnější čipsety na trhu. Jak víte, nové vlajkové čipové sady od Qualcommu a Samsungu Exynos jsou z hlediska účinnosti dost špatné. Mají vysokou spotřebu baterie a dosahují vysokých teplot.
Qualcomm Snapdragon 870, MediaTek Dimensity 8100 a MediaTek Dimensity 9000 jsou vyrobeny společností TSMC. Dimensity 8100 má 4x Cortex A78 běžící na 2.85 GHz a 4x Cortex A55 běžící na 2.0 GHz. Má GPU Mali-G610 MC6 a procesor je vyroben 5nm výrobní technologií.
Na druhou stranu čipset MediaTek Dimensity 9000 má 1x Cortex X2 běžící na 3.05 GHz, Cortex A710 běžící na 2.85 GHz a Cortex A510 na 1.8 GHz. Disponuje 10jádrovou grafickou jednotkou Mali-G710 a je vyráběn 4nm výrobní technologií. A konečně, čipset Qualcomm Snapdragon 865 Snapdragon 870 má 1x Cortex A77 běžící na 3.2 GHz, 3x Cortex A77 běžící na 2.42 GHz a 4x Cortex A55 na 1.8 GHz. Je vybaven GPU Adreno 650 a je vyroben 7nm.
Podle některých představitelů MediaTek může výkon Dimensity 8100 konkurovat Snapdragonu 888 a blíží se spotřebě energie Snapdragonu 870, což naznačuje, že procesor je poměrně efektivní.
