Spezifikationen des 6.8 mm dünnen Infinix Hot 50 Pro Plus durchgesickert

Infinix wird bald ein weiteres Smartphone herausbringen, das Infinix Hot 50 Pro Plus, das nur 6.8 mm dick sein wird.

Die Marke veröffentlichte zuerst die 4G und 5G-Versionen des Vanilla Infinix Hot 50-Modells im letzten Monat, gefolgt von der Infinix Hot 50i diese Woche. Es scheint jedoch, dass das Unternehmen mit der Erweiterung der Serie noch nicht fertig ist, da kürzlich durch ein Leck ein weiteres Modell entdeckt wurde.

Dem Leak zufolge wird es auch ein Infinix Hot 50 Pro Plus-Modell in der Produktpalette geben. Interessanterweise besagt der Leak, dass es trotz seines Namens und der Pro+-Marke nur ein LTE-Telefon mit einem Helio G100-Chip sein wird. Positiv ist anzumerken, dass es ein beeindruckend dünnes Telefon mit einem Profil von 6.8 mm sein wird, was es zu einem der dünnsten Telefone auf dem Markt macht.

Abgesehen davon zeigt das durchgesickerte Material des Telefons für den philippinischen Markt auch, dass es 8 GB RAM (erweiterbar auf bis zu 16 GB), 128 GB und 256 GB Speicheroptionen und 3D-gebogenes 120-Hz-AMOLED mit Unterstützung für Fingerabdruckscanner im Bildschirm bieten wird. Die Kamerainsel auf der Rückseite hingegen wird das gleiche Design wie das Standardmodell Hot 50 haben. Weitere Details, die angeblich zum Telefon kommen, sind das auf Android 14 basierende XOS 14.5, ein 5000-mAh-Akku, 33-W-Laden, eine 50-MP-Hauptkamera, eine 8-MP-Selfie-Kamera und ein 6.78-Zoll-FHD+-Display.

Dem Bericht zufolge soll das Modell auch in Indien angeboten werden.

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