Während Honor über die Details seiner kommenden Honor Magic 7-Serie schweigt, kursieren bereits mehrere Leaks über die Modelle im Internet. Das neueste enthält die angeblichen Spezifikationen des Ehre Magic 7 Pro Modell, wie etwa Chip, gebogenes Dual-Layer-OLED, Akku und mehr.
Die Honor Magic 7-Serie soll Berichten zufolge diesen November erscheinen und umfasst die Modelle Magic 7, Magic 7 Pro, Magic 7 Ultimate und Magic 7 RSR Porsche Design. Die Modelle der Produktreihe werden voraussichtlich mit dem Snapdragon 8 Gen 4-Chip ausgestattet sein, der zu diesem Zeitpunkt bereits verfügbar sein sollte.
Kürzlich erschien online ein Render des Honor Magic 7 Pro, der das angeblich neue Rückseitendesign des Telefons zeigt. Dem geteilten Bild zufolge bleibt die Kamerainsel des Telefons in der oberen Mitte der Rückseite. Im Gegensatz zu seinem Vorgänger mit einem kreisförmigen Element innerhalb der Insel wird das Honor Magic 7 Pro jedoch ein rein halbquadratisches Modul haben.
Nun sorgt ein weiterer Leak über das Modell für Aufsehen, der alle wichtigen Details des Telefons enthält. Laut einem Leaker-Account auf der chinesischen Plattform Weibo wird das Honor Magic 7 Pro folgende Details bieten:
- Löwenmaul 8 Gen 4
- C1+ RF-Chip und E1 Effizienz-Chip
- LPDDR5X RAM
- UFS 4.0-Speicher
- 6.82″ Quad-Curved 2K Dual-Layer 8T LTPO OLED-Display mit 120Hz Bildwiederholrate
- Rückkamera: 50 MP Hauptkamera (OmniVision OV50H) + 50 MP Ultraweitwinkel + 50 MP Periskop-Teleobjektiv (IMX882) / 200 MP (Samsung HP3)
- Selfie: 50 MP
- 5,800mAh Batterie
- 100 W kabelgebundenes + 66 W kabelloses Laden
- Schutzart IP68/69
- Unterstützung für Ultraschall-Fingerabdruck, 2D-Gesichtserkennung, Satellitenkommunikation und X-Achsen-Linearmotor
Es versteht sich von selbst, dass diese Informationen für Fans verlockend klingen mögen, aber wir raten unseren Lesern, sie im Moment mit Vorsicht zu genießen. In den kommenden Monaten sollten sie jedoch durch weitere Leaks und Entdeckungen bestätigt werden. Bleiben Sie dran!
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