MediaTek hat den MediaTek Dimensity 8100 5G-Chipsatz offiziell angekündigt. Es handelt sich um einen großartigen Flaggschiff-Chipsatz, der einige leistungsstarke Technologien enthält. Der Chipsatz ist eine etwas abgeschwächte Version des MediaTek Dimensity 9000. Er bietet einige großartige Spezifikationen wie eine leistungsstarke 9-Kern-Mali-G77-GPU und die HyperEngine 5.0-Spiele-Engine. Jetzt hat Xiaomi das Erscheinen des Dimensity 8100-Chipsatzes auf einem der Geräte der kommenden Smartphone-Serie Redmi K50 bestätigt.
Xiaomi bestätigt Dimensity 8100 für die Redmi K50-Serie
Xiaomi hat ein Teaser-Bild geteilt, das das Erscheinen des MediaTek Dimensity 8100 5G auf dem kommenden Gerät der Redmi K50-Serie bestätigt. Das Unternehmen hat jedoch nicht bestätigt, welches bestimmte Gerät mit dem folgenden Chipsatz betrieben wird. Aber höchstwahrscheinlich wird das Redmi K50 Pro mit dem MediaTek Dimensity 8100-Chipsatz ausgestattet sein.
Was die Spezifikationen des Chipsatzes betrifft, so verwendet er vier leistungsstarke ARM Cortex-A78-Kerne mit einer Taktrate von 2.85 GHz und vier stromsparende Cortex-A55-Kerne. Für grafikintensive Aufgaben und Spiele bietet der Chipsatz eine Mali-G610 MC6-GPU mit MediaTeks HyperEngine 5.0-Gaming-Technologien für Grafiken. Der Chipsatz unterstützt außerdem eine Einzelkamera mit bis zu 200 MP und eine Dreifachkamera mit 32 MP + 32 MP + 16 MP sowie Videoaufzeichnungsfunktionen bei 4K 60 FPS mit HDR10+. Der Chipsatz ist in der Lage, mit 120 Hz getaktete WQHD+-Bildschirme zu verarbeiten.
Dimensity 8100 unterstützt Quad-Channel-LPDDR5-RAM und UFS 3.1-basierten Speicher. Der Chipsatz verfügt über Konnektivitätsfunktionen wie Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, Bluetooth LE und Sub-6 GHz 5G. Es ist mit der MediaTek APU 580 AI-Engine mit einer Frequenzverstärkung von bis zu 25 % ausgestattet. MediaTek hat auch Verbesserungen in der Konnektivitätsabteilung vorgenommen und unterstützt das 3GPP Release 16 5G-Modem, MediaTek Ultrasave 2.0 und 2CC Career Aggregation 5G NR.
