Τον επόμενο μήνα, Vivo Το X100s αναμένεται να κυκλοφορήσει στην Κίνα. Ωστόσο, υπάρχουν ήδη φήμες που μοιράζονται ποιες λεπτομέρειες πρέπει να περιμένουν οι θαυμαστές από το μοντέλο.
Το Vivo X100s θα ενταχθεί στη σειρά Vivo X100, η οποία προσφέρει τώρα τα X100 και X100 Pro. Το νέο μοντέλο αναμένεται να φτάσει στην κορυφή της σειράς ως επιλογή υψηλής τεχνολογίας, πράγμα που μεταφράζεται σε τεράστια διαφορά μεταξύ της μονάδας και των αδελφών της. Ωστόσο, θα πρέπει να ληφθεί με λίγο αλάτι αυτή τη στιγμή, καθώς ορισμένες φήμες για το smartphone είναι λίγο αντιφατικές με τις προσδοκίες τώρα.
Αρχικά, το Vivo X100s λαμβάνει το MediaTek Dimensity 9300+ ως τσιπ, όπως υποστηρίζει Σταθμός ψηφιακών συνομιλιών. Το τσιπ δεν είναι ακόμη διαθέσιμο, αλλά φέρεται να είναι ένα overclocked Dimensity 9300. Αν είναι αλήθεια, θα ήταν μια πολλά υποσχόμενη συσκευή για gaming, ειδικά επειδή το chipset οκτώ πυρήνων είναι ήδη εντυπωσιακό με τον 1-πύρηνο Cortex-X4 στα 3250 MHz, 3 πυρήνες Cortex-X4 στα 2850 MHz και 4 πυρήνες Cortex-A720 στα 2000 MHz. Σύμφωνα με αξιολογήσεις, το τσιπ 4nm έφτασε τα 2218 single-core και 7517 multi-core GeekBench 6 scores και τα 16233 στο 3DMark.
Όσον αφορά την εμφάνισή της, η μονάδα λέγεται ότι διαθέτει οπτικό αισθητήρα δακτυλικών αποτυπωμάτων στην οθόνη, ενώ το γυάλινο πίσω πάνελ της θα συμπληρώνεται από ένα μεταλλικό πλαίσιο. Προσθέστε σε αυτό, η οθόνη των X100s πιστεύεται ότι είναι μια επίπεδη OLED FHD+. Το μοντέλο θα είναι διαθέσιμο σε τέσσερις χρωματικές επιλογές, με ένα λευκό να περιλαμβάνεται.
Για την μπαταρία και την ικανότητα φόρτισής του, προηγούμενες αναφορές υποστηρίζουν ότι το X100s θα συνοδεύεται από μπαταρία 5,000 mAh και ενσύρματη γρήγορη φόρτιση 100 W. Εδώ τα πράγματα αρχίζουν να μπερδεύονται, καθώς η σειρά Vivo X100 διαθέτει ήδη γρήγορη φόρτιση 120 W. Με αυτήν, ως μονάδα "υψηλής ποιότητας", δεν έχει νόημα εάν η δυνατότητα φόρτισής της θα ήταν λιγότερο ελκυστική από τα αδέρφια της.
Αυτά τα πράγματα, ωστόσο, θα πρέπει να επιβεβαιωθούν σε λίγες εβδομάδες όταν κυκλοφορήσει στην Κίνα τον επόμενο μήνα.
