El Mobile World Congress (MWC 2023), que se celebra anualmente, comenzó el 27 de febrero y se prolongó hasta el 2 de marzo. Muchos fabricantes presentaron sus novedades en la feria. Los nuevos modelos estrella de Xiaomi, los Xiaomi 13 Xiaomi 13 Pro, así como sus complementos, llamaron la atención de los visitantes de la feria.
Qualcomm y Thales presentaron la primera tecnología iSIM del mundo compatible con GSMA en el MWC 2023 y anunciaron que es compatible con la plataforma móvil Snapdragon 8 Gen 2. El acrónimo “iSIM” significa “SIM integrada”. Se espera que reemplace la tecnología Embedded SIM (eSIM), que se ha vuelto cada vez más popular en los últimos años.
Ventajas de la iSIM
iSIM tiene una tecnología similar a la eSIM. Sin embargo, la mayor ventaja de iSIM es que es una solución mucho más económica. Los componentes necesarios para la tecnología eSIM ocupan espacio dentro de los teléfonos inteligentes. iSIM, por otro lado, elimina el desorden de componentes creado por eSIM al colocarse dentro del chipset. Además, al no haber ningún componente adicional en la placa base del teléfono, los fabricantes pueden reducir los costes de producción. Además, los fabricantes pueden reutilizar el espacio que queda alejándose de la eSIM y adoptando esta nueva tecnología para otros componentes, como una batería más grande o un mejor sistema de refrigeración.
Aunque es posible que la tecnología SIM integrada no se utilice en dispositivos nuevos en el corto plazo, se estima que los primeros teléfonos inteligentes que usan iSIM estarán disponibles en el segundo trimestre de 2. En el futuro, los teléfonos inteligentes Xiaomi que usan Snapdragon 8 Gen2 puede incluir esta característica.
