Urtero ospatzen den Mobile World Congress (MWC 2023) otsailaren 27an hasi zen eta martxoaren 2ra arte iraun zuen. Fabrikatzaile askok euren produktu berriak aurkeztu zituzten azokan. Xiaomi-ren eredu enblematiko berriak, Xiaomi 13 xiaomi 13 pro, baita haien osagarriek ere, bisitarien arreta erakarri zuten azokan.
Qualcomm-ek eta Thales-ek GSMA-rekin bat datorren munduko lehen iSIM teknologia aurkeztu zuten MWC 2023-n eta Snapdragon 8 Gen 2 plataforma mugikorrekin bateragarria dela iragarri zuten. "iSIM" akronimoak "SIM integratua" esan nahi du. Azken urteotan gero eta ezagunagoa izan den Embedded SIM (eSIM) teknologia ordezkatuko duela espero da.
iSIMaren abantailak
iSIM-ek eSIM-en antzeko teknologia du. Hala ere, iSIM-en abantailarik handiena irtenbide askoz ere ekonomikoagoa dela da. eSIM teknologiarako beharrezkoak diren osagaiek lekua hartzen dute telefonoen barruan. iSIM-ek, berriz, eSIM-ek sortutako osagaien nahastea ezabatzen du, chipset barruan jarrita. Gainera, telefonoaren plakan osagai gehigarririk ez dagoenez, fabrikatzaileek produkzio kostuak murriztu ditzakete. Gainera, fabrikatzaileek eSIMetik urrunduz eta teknologia berri hau beste osagai batzuetarako, hala nola bateria handiagoa edo hozte sistema hobeagorako, beste osagai batzuetarako erabil dezakete utzitako espazioa.
Integrated SIM teknologia epe laburrean gailu berrietan erabil daitekeen arren, iSIM erabiltzen duten lehen telefonoak 2ko hiruhilekoan egongo direla kalkulatzen da. Etorkizunean, Xiaomi telefonoak erabiltzen dituztenak. Snapdragon 8 2. belaunaldia ezaugarri hau sar dezake.
