Väitetty kameramoduulin suunnittelu Oppo Find X8 Ultra on vuotanut, ja se tarjoaa kaksisävyisen ja kaksitasoisen ulkoasun.
Oppo Find X8 Ultraa valmistellaan nyt, ja huhut väittävät, että se voidaan julkistaa ensimmäisellä neljänneksellä tai vuoden toisella puoliskolla. Nyt sen ulkonäön niukkuuden vuotamisen jälkeen meillä on vihdoin ensimmäinen vinkki sen kameramoduulista.
Weibon tiedottajan mukaan kämmenlaitteen takana on pyöreä kamerasaari. Siinä on kuitenkin kaksisävyinen muotoilu. Tili totesi myös, että siinä olisi kaksikerroksinen rakenne, mikä tarkoittaa, että osa moduulista työntyisi ulos enemmän kuin muut.
Asettelussa näkyvät myös kamerasaarekeleikkaukset, jotka on sijoitettu pyöreään järjestykseen. Valtava aukko yläosassa keskellä voisi olla sen huhuttu 50 megapikselin Sony IMX882 6x zoom periskooppitelekuvaus. Alla voisi olla 50 megapikselin Sony IMX882 -pääkamerayksikkö ja 50 megapikselin Sony IMX906 3x zoom-periskooppitelekamera, jotka on sijoitettu vasempaan ja oikeaan osioon. Moduulin alaosassa voisi olla 50 megapikselin Sony IMX882 ultralaajayksikkö. Saaren sisällä on myös kaksi pienempää aukkoa, ja se voi olla puhelimen automaattitarkennuslaser ja monispektriyksiköt. Salamayksikkö sen sijaan on sijoitettu moduulin ulkopuolelle.
Aiempien raporttien mukaan Oppo Find X8 Ultrassa on a kolmivaiheinen painike liukusäätimen sijaan litteä näyttö, telemakroominaisuus ja kamerapainike. Tässä on kaikki, mitä tiedämme puhelimesta:
- Qualcomm Snapdragon 8 Elite -siru
- Hasselblad monispektrianturi
- Litteä näyttö LIPO-tekniikalla (Low-Injection Pressure Overmolding).
- Telekuvaus makrokamerayksikkö
- Kamera-painike
- 50 MP Sony IMX882 pääkamera + 50 MP Sony IMX882 6x zoom periskooppi telekamera + 50 MP Sony IMX906 3x zoom periskooppi telekamera + 50 MP Sony IMX882 ultralaajakuva
- 6000mAh akku
- 80 W tai 90 W langallinen lataustuki
- 50 W magneettinen langaton lataus
- Tiantong-satelliittiviestintätekniikka
- Ultraääni sormenjälkitunnistin
- IP68/69 luokitus
