Mobile World Congress (MWC 2023), joka järjestetään vuosittain, alkoi 27. helmikuuta ja jatkui 2. maaliskuuta asti. Monet valmistajat esittelivät messuilla uusia tuotteitaan. Xiaomin uudet lippulaivamallit, Xiaomi 13 ja xiaomi 13 pro, sekä niiden asusteet, kiinnittivät messuilla kävijöiden huomion.
Qualcomm ja Thales julkistivat maailman ensimmäisen GSMA-yhteensopivan iSIM-teknologian MWC 2023 -messuilla ja ilmoittivat sen olevan yhteensopiva Snapdragon 8 Gen 2 -mobiilialustan kanssa. Lyhenne "iSIM" tarkoittaa "Integrated SIM". Sen odotetaan korvaavan viime vuosina yhä suositumpaa Embedded SIM (eSIM) -teknologiaa.
iSIM:n edut
iSIMissä on samanlainen tekniikka kuin eSIMissä. iSIMin suurin etu on kuitenkin, että se on paljon taloudellisempi ratkaisu. eSIM-teknologiaan tarvittavat komponentit vievät tilaa älypuhelimissa. iSIM puolestaan eliminoi eSIM:n aiheuttaman komponenttihäiriön sijoittamalla sen piirisarjan sisään. Lisäksi, koska puhelimen emolevyssä ei ole lisäkomponentteja, valmistajat voivat vähentää tuotantokustannuksia. Lisäksi valmistajat voivat hyödyntää jäljellä olevan tilan uudelleen siirtymällä pois eSIMistä ja ottamalla käyttöön tätä uutta tekniikkaa muihin komponentteihin, kuten suuremmalle akulle tai paremmalle jäähdytysjärjestelmälle.
Vaikka Integrated SIM -teknologiaa ei välttämättä käytetä uusissa laitteissa lyhyellä aikavälillä, on arvioitu, että ensimmäiset iSIM-älypuhelimet tulevat saataville vuoden 2 toisella neljänneksellä. Jatkossa Xiaomi-älypuhelimet käyttävät Snapdragon 8 Gen2 voi sisältää tämän ominaisuuden.
