Vue d'ensemble Honorer la magie V5 est désormais à nouveau présenté dans de nouvelles fuites, nous donnant des détails sur sa puce et d'autres spécifications.
Le modèle devrait arriver à la fin du mois, et il semble que la marque effectue déjà ses derniers tests avant de dévoiler le téléphone au marché.
Récemment, le smartphone pliable est apparu sur Geekbench, confirmant qu'il est équipé du nouveau processeur Snapdragon 8 Elite Leading Version. D'après le listing, contrairement au Snapdragon 8 Elite standard, ce SoC spécial possède deux cœurs principaux cadencés à 4.47 GHz. Testé sur Geekbench avec 16 Go de RAM et Android 15, le processeur a obtenu respectivement 3052 9165 et XNUMX XNUMX points aux tests monocœur et multicœur.
Outre son classement sur Geekbench, le Honor Magic V5 a de nouveau été mis en avant dans la dernière fuite du célèbre informateur Digital Chat Station. Les nouveaux détails fournis par l'informateur s'ajoutent aux fuites déjà connues sur le téléphone, notamment :
- Numéro de modèle MHG-AN00
- nom de code Maybach
- Qualcomm Snapdragon 8 Elite, version phare
- Écran LTPO pliable 7.95K+ 2 Hz de 120 pouces
- Écran externe LTPO 6.45″± 120 Hz
- Caméra principale 50MP 1/1.5″
- Téléobjectif périscopique 200MP 1/1.4″ avec zoom optique 3x
- Batterie 6100mAh± (5950mAh, nominale)
- Chargement 66W
- Recharge sans fil
- Scanner d'empreintes digitales à montage latéral
- Classement IPX8
- Fonctionnalité de messagerie par satellite Beidou
- Route de la soie Dunhuang, noir velours, blanc chaud et or de l'aube
