Cuireadh tús leis an Mobile World Congress (MWC 2023), a reáchtáiltear go bliantúil, ar 27 Feabhra agus lean sé ar aghaidh go dtí an 2 Márta. Thug go leor déantúsóirí a gcuid táirgí nua isteach ag an aonach. Múnlaí suaitheanta nua Xiaomi, an Xiaomi 13 agus Cluiche Xiaomi 13 Pro, chomh maith lena ngabhálais, aird na gcuairteoirí ag an aonach.
Nocht Qualcomm agus Thales an chéad teicneolaíocht iSIM a chomhlíonann GSMA ar domhan ag MWC 2023 agus d’fhógair siad go bhfuil sé ag luí leis an ardán soghluaiste Snapdragon 8 Gen 2. Seasann an t-acrainm “iSIM” do “SIM Comhtháite”. Táthar ag súil go dtiocfaidh sé in ionad na teicneolaíochta SIM Leabaithe (eSIM), atá ag éirí níos coitianta le blianta beaga anuas.
Buntáistí an iSIM
Tá teicneolaíocht cosúil le eSIM ag iSIM. Mar sin féin, is é an buntáiste is mó a bhaineann le iSIM ná gur réiteach i bhfad níos eacnamaí é. Glacann na comhpháirteanna atá ag teastáil le haghaidh teicneolaíocht eSIM spás laistigh d’fhóin chliste. Ar an láimh eile, cuireann iSIM deireadh leis an tranglam comhpháirte a chruthaíonn eSIM trína chur taobh istigh den chipset. Ina theannta sin, ós rud é nach bhfuil aon chomhpháirt bhreise ar mháthairchlár an fhóin, is féidir le monaróirí costais táirgthe a laghdú. Ina theannta sin, is féidir le monaróirí an spás atá fágtha a athúsáid trí bogadh ar shiúl ó eSIM agus an teicneolaíocht nua seo a ghlacadh le haghaidh comhpháirteanna eile cosúil le ceallraí níos mó nó córas fuaraithe níos fearr.
Cé nach féidir an teicneolaíocht SIM Comhtháite a úsáid i bhfeistí nua sa ghearrthéarma, meastar go mbeidh na chéad fhóin chliste a úsáideann iSIM ar fáil i Q2 2023. Sa todhchaí, beidh fóin chliste Xiaomi ag baint úsáide as Snapdragon 8 Gen2 féadfaidh an ghné seo a áireamh.
