Aínda que Honor permanece en silencio sobre os detalles da súa próxima serie Honor Magic 7, varias filtracións sobre os modelos xa están circulando en liña. O último inclúe o suposto conxunto de especificacións do Honor Magic 7 Pro modelo, como o seu chip, OLED curvado de dobre capa, batería e moito máis.
A serie Honor Magic 7 chegará este novembro e inclúe os modelos Magic 7, Magic 7 Pro, Magic 7 Ultimate e Magic 7 RSR Porsche Design de vainilla. Espérase que os modelos da liña conteñan o chip Snapdragon 8 Gen 4, que xa debería estar dispoñible nese momento.
Recentemente, apareceu en liña unha representación do Honor Magic 7 Pro, que mostra o suposto novo deseño traseiro do teléfono. Segundo a imaxe compartida, a illa da cámara do teléfono permanecerá no centro superior do panel traseiro. Non obstante, a diferenza do seu predecesor cun elemento circular no interior da illa, o Honor Magic 7 Pro terá un módulo puramente semi-cadrado.
Agora, outra filtración sobre o modelo está a facer ruído, e inclúe todos os detalles clave do teléfono. Segundo unha conta filtrada na plataforma chinesa Weibo, o Honor Magic 7 Pro ofrecerá os seguintes detalles:
- Snapdragon 8 Gen4
- Chip C1+ RF e chip de eficiencia E1
- RAM LPDDR5X
- Almacenamento UFS 4.0
- Pantalla OLED LTPO 6.82T LTPO de 2″ cuádruple curva de 8K con frecuencia de actualización de 120 Hz
- Cámara traseira: 50MP principal (OmniVision OV50H) + 50MP ultrawide + 50MP telefoto periscopio (IMX882) / 200MP (Samsung HP3)
- Selfie: 50 MP
- Batería 5,800mAh
- Carga sen fíos de 100 W con cable + 66 W
- Clasificación IP68/69
- Soporte para impresión dixital ultrasónica, recoñecemento facial 2D, comunicación por satélite e motor lineal do eixe X
Nin que dicir ten que, aínda que os anacos de información poden parecer tentadores para os fans, aconsellamos aos nosos lectores que os tomen cun chisco de sal neste momento. Nos próximos meses, con todo, máis filtracións e descubrimentos deberían validalos. Estade atentos!
