एक टिपस्टर के अनुसार, आगामी ओप्पो फाइंड N5 टाइटेनियम सामग्री का उपयोग करता है और उद्योग में सबसे पतला शरीर है।
इस फोल्डेबल फोन को वनप्लस ओपन 2 के नाम से रीब्रांड किए जाने की उम्मीद है। हालांकि, इसकी निश्चित तारीख अभी अज्ञात है, लेकिन पहले की रिपोर्टों में कहा गया था कि यह साल की पहली छमाही में, संभवतः मार्च में हो सकता है।
इंतज़ार के बीच, जाने-माने लीकर डिजिटल चैट स्टेशन ने दावा किया है कि उसे ओप्पो फाइंड एन5 का पहला अनुभव है, जिसमें बताया गया है कि इसमें टाइटेनियम का इस्तेमाल किया गया है। अकाउंट के मुताबिक, नए फोल्डेबल में एक पतली प्रोफ़ाइल भी है, जो यह सुझाव देती है कि यह बाज़ार में मौजूद मौजूदा मॉडल से ज़्यादा पतला है।
याद दिला दें कि फोन की मोटाई 5.8 मिमी है और फोल्ड होने पर 11.7 मिमी है। पहले लीक के अनुसार, फोन का डिस्प्ले 8 इंच का है और फोल्ड होने पर सिर्फ 10 मिमी मोटा है।
इनके अलावा, पहले लीक और रिपोर्ट उन्होंने बताया कि फाइंड एन5 निम्नलिखित सुविधाएं प्रदान कर सकता है:
- स्नैपड्रैगन 8 एलीट चिप
- 16GB/1TB अधिकतम कॉन्फ़िगरेशन
- धातु की बनावट को बढ़ाएँ
- तीन-चरणीय अलर्ट स्लाइडर
- संरचनात्मक सुदृढ़ीकरण और जलरोधी डिजाइन
- वायरलेस चुंबकीय चार्जिंग
- एप्पल पारिस्थितिकी तंत्र अनुकूलता
- IPX8 रेटिंग
- गोलाकार कैमरा द्वीप
- ट्रिपल 50MP रियर कैमरा सिस्टम (50MP मुख्य कैमरा + 50 MP अल्ट्रावाइड + 50 MP पेरिस्कोप टेलीफोटो 3x ऑप्टिकल ज़ूम के साथ)
- 32MP मुख्य सेल्फी कैमरा
- 20MP आउटर डिस्प्ले सेल्फी कैमरा
- गिरने से रोकने वाली संरचना
- 5900mAh (या 5700mAh) बैटरी
- 80W वायर्ड और 50W वायरलेस चार्जिंग
- 2K फोल्डिंग 120Hz LTPO OLED
- 6.4″ कवर डिस्प्ले
- 2025 की पहली छमाही में “सबसे मजबूत फोल्डिंग स्क्रीन”
- OxygenOS 15
