Xiaomi 3 अगस्त को होने वाले एक विशेष लॉन्च इवेंट में बहुप्रतीक्षित Xiaomi MIX फोल्ड 14 का अनावरण करने के लिए तैयार है। Xiaomi फोल्डेबल स्मार्टफोन लाइनअप का यह नवीनतम संस्करण अपने पूर्ववर्ती की तुलना में पर्याप्त सुधार लाने का वादा करता है।
Xiaomi मिक्स फोल्ड 3
MIX फोल्ड 3 में स्नैपड्रैगन 8 जेन 2 चिपसेट होगा, क्वालकॉम द्वारा कोई तीसरी पीढ़ी का प्रोसेसर नहीं होगा क्योंकि फोन 3 अगस्त को लॉन्च होगा। Xiaomi MIX फोल्ड 14 में फीचर होगा 50W वायरलेस चार्जिंग.
हालाँकि आधिकारिक पुष्टि केवल 50W वायरलेस चार्जिंग क्षमता को निर्दिष्ट करती है, पहले के लीक इसकी संभावना का सुझाव देते हैं वायर्ड चार्जिंग at 67W. Xiaomi के अधिकारियों ने अभी तक वायर्ड चार्जिंग और बैटरी क्षमता का खुलासा नहीं किया है, लेकिन Xiaomi ने बैटरी लाइफ के बारे में जो खुलासा किया है वह यह है tवह फोन 1.34 दिन तक चलेगा.
Xiaomi MIX फोल्ड 3 का उपयोग करेगा ई6 ओएलईडी सैमसंग द्वारा निर्मित डिस्प्ले, बाहरी और आंतरिक दोनों डिस्प्ले पर उपयोग किया जाता है और इस पैनल की चमक होती है 2600 एनआईटी. पहले पेश किया गया Xiaomi 13 Ultra भी 2600 निट्स ब्राइटनेस वाली स्क्रीन के साथ आया था, लेकिन Xiaomi ने MIX फोल्ड 3 के लिए चीनी द्वारा बनाई गई स्क्रीन के बजाय सैमसंग निर्मित स्क्रीन का उपयोग करना चुना। हुआक्सिंग कंपनी। Xiaomi मिक्स फोल्ड 3 में एक होगा 8.02 " आंतरिक प्रदर्शन और ए 6.5 " कवर डिस्प्ले, दोनों 120Hz रिफ्रेश रेट के साथ।
जैसा कि हमारे में बताया गया है पहले जारी किया गया लेख, कैमरा सिस्टम Xiaomi MIX फोल्ड 3 होगा Xiaomi 13 Ultra के समान, और Xiaomi की टीज़र छवियां वास्तव में इसकी पुष्टि करती हैं। Xiaomi MIX फोल्ड 3 में डुअल टेलीफोटो कैमरा सेटअप सक्षम होगा 3.2X और 5X ऑप्टिकल ज़ूम।
Xiaomi ने यह नहीं बताया है कि MIX फोल्ड 3 और 13 अल्ट्रा सटीक कैमरा कॉन्फ़िगरेशन साझा करेंगे, लेकिन Xiaomi ने वास्तव में लीक की पुष्टि की है क्योंकि वे खुलासा कर रहे हैं कि MIX फोल्ड 3 टेली लेंस में 13 अल्ट्रा (3.2X और 5X) के समान ज़ूम रेंज होगी।
MIX फोल्ड 3 की एक उल्लेखनीय उपलब्धि Xiaomi के बिल्कुल नए हिंज सिस्टम की मदद से सबसे पतले फोल्डेबल डिवाइसों में से एक के रूप में इसकी स्थिति है। अनफोल्ड करने पर डिवाइस की मोटाई 4.93 मिमी है। मोड़ने पर मोटाई 9.8 मिमी तक बढ़ जाती है, जो इसे अभी भी प्रभावशाली रूप से पतला बनाती है।
Xiaomi ने MIX फोल्ड 3 के लिए एक पुन: डिज़ाइन किया गया हिंज सिस्टम पेश किया है, जिसमें 14 मूविंग पार्ट्स और असेंबली में कुल 198 पार्ट्स शामिल हैं। पिछले मॉडल, मिक्स फोल्ड 2 में 8 गतिशील भाग और कुल 87 भाग थे। मिक्स फोल्ड 3 में हिंज डिजाइन की जटिलता फोन को पतला बनाने में मदद करती है।
काज फोन को बीच के कोणों पर आधा खुला रखने में सक्षम है 45 ° और 135 °. टीयूवी रीनलैंड, एक सम्मानित परीक्षण और प्रमाणन संगठन, ने काज की स्थायित्व को सत्यापित किया है, जो इसकी झेलने की क्षमता को प्रमाणित करता है। 500,000 गुना. पुन: डिज़ाइन किए गए काज प्रणाली के परिणामस्वरूप काज की चौड़ाई में 8% की कमी आई है, साथ ही काज क्षेत्र के स्थान में 17% की प्रभावशाली कमी आई है। ये डिज़ाइन सुधार डिवाइस के पतले स्वरूप में योगदान करते हैं।
