Prema nedavnom curenju podataka, Huawei sada radi na novom sklopivom pametnom telefonu, a to bi mogao biti Huawei Mate.
Nagađanja su započela nedavnom objavom poznatog tipstera Digital Chat Station na Weibu. Prema računu, kineski div pametnih telefona trenutno gradi sklopivi model. Budući da nema drugih Huawei sklopivih modela koji se očekuju u skorije vrijeme, vjeruje se da bi to mogao biti Mate X6.
Prema objavi, to će biti Huawei Kirin 5G uređaj, iako nije navedeno koji će se čip koristiti. Unatoč tome, važno je napomenuti da su ranija izvješća govorila da tvrtka priprema poboljšani čip za seriju Mate 70. Prema tvrdnji, čip bi se mogao registrirati do 1 milijun bodova u referentnom testu. Nije poznato hoće li se to primijeniti i na Huawei Mate X6, ali to bi mogla biti mogućnost.
Objava također pokazuje da će telefon biti opremljen značajkom satelitskog povezivanja. Ipak, to ne bi trebalo biti iznenađenje jer većina vrhunskih telefona koji se danas izdaju sve više usvaja tu tehnologiju. Samo u Kini već je lansirano nekoliko novih modela s mogućnostima satelitskog povezivanja.
Naposljetku, DCS je tvrdio da će sklopivi uređaj imati bočnu značajku senzora otiska prsta, napominjući da će ga mnogi od Snapdragon 8 Gen 4 telefona koji će biti lansirani također usvojiti.
Trenutno nisu dostupni nikakvi drugi detalji o Huawei Mate X6, ali je vjerojatno da će usvojiti nekoliko značajki koje su već prisutne u njegovom prethodniku. Podsjetimo, Mate X5 dolazi s dimenzijama 156.9 x 141.5 x 5.3 mm, 7.85” sklopivim 120Hz OLED-om, 7nm Kirin 9000S čipom, do 16 GB RAM-a i baterijom od 5060 mAh. Prema nedavnim izvješćima, telefon bi mogao biti predstavljen u drugoj polovici 2024.
