MediaTek pral byento anonse chipset MediaTek Dimensity 8100 li yo, li pral vèsyon ton desann nan chipset bato Dimensity 9000 la. Yo espere menm chipset la pou monte pwochen an "rubens” (Redmi K50/ Redmi K50 Pro) aparèy, Sepandan, pa gen okenn konfimasyon ofisyèl sou chipset la ankò. Espesifikasyon yo nan Dimensity 8100 la te revele sou entènèt kounye a.
Chipset MediaTek Dimensity 8100
Li te ye tipster Digital Chat Station sou platfòm mikroblogging Chinwa a, Weibo, te revele espesifikasyon yo nan pwochen MediaTek Dimensity 8100 chipset la. Dapre li, chipset la pral baze sou yon CPU octa-core ak 4X Cortex A78 nwayo pèfòmans revèy nan 2.85Ghz ak 4X Cortex A55 nwayo ekonomize pouvwa revèy nan 2.0Ghz. Mali G610 MC6 CPU a pral okipe travay grafik entansif ak jwèt ki gen rapò. Frekans GPU toujou enkoni. Chipset la pral gen yon kachèt L3 nan 4MB. Chipset la pral bati sou pwosesis fabrikasyon 5nm TSMC a.
Kòm mansyone pi bonè, Redmi pral youn nan premye mak yo prezante chipset sa a nan smartphone yo. Pou ba ou yon lide sou pèfòmans li yo, Dimensity 9000 la mache ak 1X Cortex X2 revèy nan 3.2Ghz, 3X Arm Cortex-A710 revèy nan 2.85GHz, 4X Arm Cortex-A510 revèy nan 1.8Ghz epi li gen tou Mali G710 MP10 GPU. . Espesifikasyon yo sou Dimensity 9000 la se yon ti kras pi pwisan an konparezon ak Dimensity 8100. Dimensite nan MediaTek gen chans rive nan konpetisyon ak Qualcomm Snapdragon 888 chipset la.
Apa de sa, nou pa gen anpil enfòmasyon sou chipset la. Yon anons ofisyèl ki soti nan MediaTek pral voye limyè sou espesifikasyon chipset la. Lansman ofisyèl chipset la ka rive nan mwa kap vini yo oswa nenpòt lè byento.
