Նոր արտահոսքը ցույց է տալիս, որ Huawei-ն աշխատում է իր լուրերի վրա եռապատիկ սմարթֆոն. Համաձայն հայտարարության՝ ընկերությունը կկիրառի դեպի արտաքին ծալվող տեխնոլոգիա՝ սարքի ընդլայնված չիպի հետ մեկտեղ: Այնուամենայնիվ, տեղեկատուը հավելեց, որ հսկան բախվում է որոշ մարտահրավերների հեռախոսի տարբեր բաժիններում:
Հեռախոսը կլինի Huawei-ի առաջին եռապատիկ սմարթֆոնը: Համաձայն ավելի վաղ լուրերի արտահոսքի՝ սարքն անցել է իր ինժեներական փուլը, և «Huawei-ն իսկապես ցանկանում է դրանք (եռապատիկ սմարթֆոնը) տեղադրել խանութներում»:
Համաձայն նոր արտահոսքի մասին X, ընկերությունն իսկապես այժմ աշխատում է դրա վրա: Գրառման մեջ տարածված էական մանրամասներից մեկն այն պնդումն է, որ ընկերությունը կօգտագործի նոր Kirin 9 սերիայի չիպ: SoC-ի անունը անհայտ է, բայց այն կարող է կապված լինել բարելավված Kirin չիպը Mate 1 սերիայում հայտնվելու մասին խոսակցությունների համաձայն՝ 70M հենանիշային միավորներով:
Գրառման մեջ արտահոսողը նաև պնդում էր, որ հեռախոսը ծալվելու է արտաքին ձևով: Սա պետք է նվազեցնի ծալքը և կանխի սարքի ծխնիի հետ կապված խնդիրները՝ թույլ տալով եռապատիկ սմարթֆոնին անխափան ծալել:
Այնուամենայնիվ, հաշիվը նշում է, որ Huawei-ն ամբողջովին անխնդիր չէ հեռախոսի մշակման հարցում։ Ինչպես կիսվել է տեղեկատուի կողմից, ընկերությունը որոշ խնդիրներ ունի ծրագրային ապահովման հարցում, ինչը զարմանալի չէ: Քանի որ սարքը կլինի առաջին եռապատիկ ձեռքի սարքը, Huawei-ը պետք է ճշգրտումներ կատարի՝ դրա համար կատարյալ օպերացիոն համակարգ ստեղծելու համար:
Ի վերջո, գրառումը ցույց է տալիս, որ ջերմային կառավարման համակարգը դեռ լիովին զարգացած չէ: Հաշվի առնելով վերը նշված մանրամասները՝ թվում է, որ Huawei-ը փորձում է սարքը հնարավորինս բարակ դարձնել։ Դրանով, արդյունավետ հովացման համակարգի արտադրությունը կարող է լինել Huawei-ի ամենամեծ խոչընդոտներից մեկը այս նախագծում:
