Kebocoran baru menunjukkan bahwa Huawei sedang mengerjakan rumornya ponsel pintar lipat tiga. Menurut klaim, perusahaan akan menggunakan teknologi lipat ke luar bersama dengan chip yang ditingkatkan pada perangkatnya. Namun, keterangan rahasia tersebut menambahkan bahwa raksasa tersebut menghadapi beberapa tantangan di berbagai departemen telepon.
Ponsel ini akan menjadi smartphone lipat tiga pertama Huawei. Menurut bocoran di berita sebelumnya, perangkat tersebut telah melewati tahap rekayasa, dan “Huawei benar-benar ingin memasarkannya (smartphone lipat tiga) ke toko-toko.”
Menurut kebocoran baru di X, pihak perusahaan memang kini sedang mengerjakannya. Salah satu detail penting yang dibagikan dalam postingan tersebut adalah klaim bahwa perusahaan akan menggunakan chip seri Kirin 9 baru. Nama SoC tidak diketahui, tetapi mungkin terkait dengan chip Kirin yang ditingkatkan dengan 1M poin benchmark dikabarkan akan hadir di seri Mate 70.
Dalam postingan tersebut, leaker juga mengklaim ponsel tersebut akan dilipat ke arah luar. Hal ini akan mengurangi lipatan dan mencegah masalah terkait engsel perangkat, sehingga ponsel lipat tiga dapat dilipat dengan mulus.
Namun, akun tersebut mencatat bahwa Huawei tidak sepenuhnya bebas masalah dalam pengembangan ponselnya. Seperti yang dibagikan oleh keterangan rahasia, perusahaan mengalami beberapa masalah di sisi perangkat lunak, dan hal ini tidak mengejutkan. Karena perangkat ini akan menjadi perangkat genggam lipat tiga pertama, Huawei harus melakukan penyesuaian untuk menciptakan sistem operasi yang sempurna untuk perangkat tersebut.
Pada akhirnya, postingan tersebut menunjukkan bahwa sistem manajemen termal belum sepenuhnya berkembang. Melihat detail di atas, sepertinya Huawei sedang berusaha membuat perangkatnya setipis mungkin. Oleh karena itu, menghasilkan sistem pendingin yang efisien mungkin menjadi salah satu tantangan terbesar bagi Huawei dalam proyek ini.
