השמיים Vivo T3 Pro ו Realm 13 5G ביקרו בפלטפורמת Geekbench לאחרונה. על פי הרשימות של שני הדגמים, הם ישתמשו בשבבי Snapdragon 7 Gen 3 ו-Dimensity 6300, בהתאמה.
שני הטלפונים צפויים לצאת בקרוב, כאשר שני המותגים אישרו לאחרונה את הגעתם המתקרבת. למרות שהחברות נשארות אמא לגביהן, מספר הדלפות על Vivo T3 Pro ו-Realme 13 5G מסתובבות כעת באינטרנט. האחרון כולל את ערכות השבבים של שני המכשירים.
הפרטים נחשפים על ידי רישומי Geekbench של Vivo T3 Pro ו- Realme 13 5G, שם הם נושאים את מספרי הדגמים V2404 ו-RMX3951, בהתאמה. שמות השבבים אינם מצוינים ישירות בפלטפורמה, אך בהתבסס על תצורות השבבים, מאמינים של-Vivo T3 Pro יהיה ה-Snapdragon 7 Gen 3, בעוד שה-Realme 13 5G יקבל את השבב Dimensity 6300.
על פי הרישומים, באמצעות השבבים האמורים, ה-Vivo T3 Pro רשם 1,147 ו-3,117 ציונים במבחני ליבה בודדת ורב ליבה, בהתאמה. בינתיים, ה-Realme 13 5G צבר 784 ו-1,760 נקודות במבחני ליבה יחידה ורב ליבה, בהתאמה.
על פי דיווחים קודמים, מלבד שבב Snapdragon, ה-Vivo T3 Pro יציע סוללה של 5,500mAh. ה- Realme 13 5G, לעומת זאת, כנראה שואל את סט התכונות של אחיו 4G, שמגיע עם 8GB RAM, 6.67 אינץ' FHD+ 120Hz AMOLED, 50MP Sony LYT-600 מצלמה ראשית וסוללה של 5,000mAh.
