דליפה חדשה חושפת מפרטים נוספים של Vivo T4 Ultra, כולל Dimensity 9300+ SoC

דליפה חדשה חשפה את המעבד הספציפי ומפרטים נוספים ש-Vivo תביא למכשיר הקרוב שלה Vivo T4 Ultra מודל.

ה-Vivo T4 Ultra יצטרף ל- סדרת T4 בקרוב. על פי דיווחים קודמים, דגם ה-Ultra ייחשף בתחילת יוני. דליפה קודמת דיווחה כי שבב מסדרת MediaTek Dimensity 9300 יפעיל את הטלפון. כעת, טיפ ספציפי יותר אישר באיזה שבב מדובר: שבב MediaTek Dimensity 9300+.

בנוסף לשבב, ההדלפה כוללת גם מפרטים נוספים הצפויים מה-Vivo T4 Ultra, דבר שמוסיף לפרטים שכבר ידועים לנו על הטלפון. הנה כל מה שאנחנו יודעים עליו:

  • סדרת MediaTek Dimensity 9300+
  • RAM 8GB
  • 6.67 אינץ' 120 הרץ 1.5K pOLED
  • מצלמה ראשית 50MP Sony IMX921
  • מצלמת טלפוטו פריסקופית 50MP
  • תמיכה בטעינה של 90W
  • FunTouch OS 15 מבוסס Android 15
  • תכונות AI Image Studio, AI Erase 2.0 ו-Live Cutout 

בְּאֶמצָעוּת

מאמרים נוספים