דגם הבסיס של Vivo X Fold 3 זוהה לאחרונה ברשימת Geekbench, מה שמאשר כמה פרטים על הסמארטפון המתקפל הקרוב לפני השקה ב-26 במרץ.
דגם הווניל קיבל את מספר הדגם V2303A. ברשימה, מתגלה כי המכשיר יופעל על ידי 16GB RAM, מה שמהדהד את הפרטים שדווחו בעבר על הדגם. מלבד זאת, הרישום מאשר שהוא יכיל את ערכת השבבים Snapdragon 8 Gen 2, שנמצאת ממש מאחורי ה-Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC של דגם ה-Pro בסדרה.
לפי AnTuTu בפוסט האחרון שלו, הוא זיהה את Vivo X Fold 3 Pro עם Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ו-16GB RAM. אתר הבנצ'מרקינג דיווח כי הוא רשם את "הציון הגבוה ביותר מבין מסכים מתקפלים" במכשיר.
הדגם הבסיסי של Vivo X Fold 3, עם זאת, צפוי להיות רק כמה צעדים מאחורי אחיו בסדרה. על פי מבחן Geekbench ברשימה, המכשיר עם רכיבי החומרה האמורים צבר 2,008 נקודות ליבה אחת ו-5,490 נקודות מרובות ליבות.
מלבד השבב ו-16GB RAM, ה-X Fold 3 מציע לפי הדיווחים את התכונות והחומרה הבאים:
- לפי המדליף הידוע Digital Chat Station, העיצוב של Vivo X Fold 3 יהפוך אותו ל"מכשיר הקל והדק ביותר עם ציר אנכי פנימה".
- על פי אתר ההסמכה של 3C, Vivo X Fold 3 יקבל תמיכה בטעינה מהירה קווית של 80W. המכשיר גם מוגדר לסוללה של 5,550mAh.
- ההסמכה גם גילתה שהמכשיר יהיה מסוגל לדור 5.
- Vivo X Fold 3 יקבל שלישיית מצלמות אחוריות: מצלמה ראשית של 50MP עם OmniVision OV50H, זווית אולטרה רחבה של 50MP וזום טלפוטו 50x אופטי של 2MP וזום דיגיטלי של עד 40x.
- על פי הדיווחים, הדגם מקבל ערכת שבבים Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.
