MediaTek הכריזה רשמית על ערכת השבבים MediaTek Dimensity 8100 5G. זוהי ערכת שבבים מצוינת ומכילה כמה פיסות טכנולוגיה עוצמתיות בפנים. ערכת השבבים היא גרסה מגוונת מעט של MediaTek Dimensity 9000. היא מציעה כמה מפרטים נהדרים כמו 9-ליבות Mali-G77 GPU ומנוע משחק HyperEngine 5.0. כעת, Xiaomi אישרה את הופעתה של ערכת השבבים Dimensity 8100 באחד מהמכשירים מסדרת הסמארטפונים Redmi K50 הקרובה.
Xiaomi מאשרת את Dimensity 8100 בסדרת Redmi K50
Xiaomi שיתפה תמונת טיזר המאשרת את הופעתו של MediaTek Dimensity 8100 5G במכשיר הקרוב של סדרת Redmi K50. עם זאת, החברה לא אישרה איזה מכשיר מסוים יופעל על ידי ערכת השבבים הבאה. אבל ככל הנראה, ה-Redmi K50 Pro יופעל על ידי ערכת השבבים MediaTek Dimensity 8100.
באשר למפרט של ערכת השבבים, היא משתמשת בארבע ליבות ARM Cortex-A78 חזקות בתדר של 2.85GHz וארבע ליבות Cortex A55 חסכוניות. באשר למשימות ומשחקים עתירי גרפיקה, ערכת השבבים מציעה Mali-G610 MC6 GPU עם טכנולוגיות גיימינג HyperEngine 5.0 של MediaTek לגרפיקה. ערכת השבבים תומכת גם במצלמה בודדת של עד 200MP ומצלמה משולשת של 32MP+32MP+16MP ויכולות הקלטת וידאו ב-4K 60FPS עם HDR10+. ערכת השבבים מסוגלת לטפל במסכי WQHD+ בשעון 120 הרץ.
Dimensity 8100 תומך בזיכרון RAM מסוג LPDDR5 מרובע ערוצים ואחסון מבוסס UFS 3.1. ערכת השבבים מגיעה עם תכונות קישוריות כגון Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, Bluetooth LE ו-sub-6 GHz 5G. הוא מגיע עם מנוע MediaTek APU 580 AI עם הגברת תדר של עד 25%. MediaTek קנתה גם שיפורים במחלקת הקישוריות, היא תומכת במודם 3GPP Release 16 5G, MediaTek Ultrasave 2.0 ו-2CC Career Aggregation 5G NR.
