世界最大の独立系半導体チップメーカーであるTSMCは、近年のチップ危機により深刻な影響を受けている。半導体チップは、スマートフォンから自動車に至るまで、多くの産業で使用される複雑な材料です。前例のない部品不足とサプライチェーンの逼迫がチッピング装置業界に大きな打撃を与えているため、納期は1.5年半を超える可能性があると述べられている。 TSMC、UMC、Samsungなどの半導体業界のリーダーは幹部を海外に派遣し、装置サプライヤーに取り組みを強化するよう促している。
TSMC、世界的なチップ危機を克服するために高価格を提示
世界中の半導体危機により、消費者は一部の電子製品を入手することが困難になったり、需要に供給が追いつかないために多くの電子製品の価格が上昇しています。一方、TSMCはこのビジネスから抜け出す方法に訴えた。台湾メディアの「科技ニュース」の報道によると、同社は機器サプライヤーと直接交渉するための高官交渉を繰り返し、機器を早期に入手するための良い戦術である「より高い価格」を命令することさえあった。
TSMCの魏哲佳社長は機器の納入状況を発表し、機器サプライヤーは新型コロナウイルス感染症の流行による課題に直面しているが、TSMCの19年の生産能力拡大計画には影響が出る見込みはないと述べた。同社はまた、オンサイトサポートを提供し、機械の納入に影響を与える主要なチップを特定するために複数のチームを派遣し、また顧客と協力してこれらの主要なチップのサポートを優先するために会社の生産能力を計画し、サプライヤーが確実に機械を納入できるよう支援しました。
結果として、同社が講じたこの措置はユーザーにとって重要です。なぜなら、台湾の半導体製造会社TMSCは世界で最も戦略的で重要な企業の一つとみなされているからだ。すべてがテクノロジーになった世界では、多くのデバイスにプロセッサーが必要です。これらのプロセッサーが低処理能力を低エネルギーで解決するには、最新のテクノロジーで製造される必要があります。今日の TSMC がなければ、AMD、Apple、Snapdragon、MediaTek の最新テクノロジー プロセッサをこれほど迅速かつ短期間で利用することはできなかったでしょう。
チップ危機は2022年半ばまでに解決すると予想されている。半導体チップの希少性の解消は、技術デバイスにも反映されるでしょう。より高度なデバイスは、より安く、より早くユーザーに応えます。今後の続報にご期待ください。
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