ბოლო გაჟონვის თანახმად, Huawei ახლა მუშაობს ახალ დასაკეცი სმარტფონზე და ეს შეიძლება იყოს Huawei მათე X6.
სპეკულაცია დაიწყო Weibo-ზე ცნობილი tipster Digital Chat Station-ის ბოლო პოსტით. ანგარიშის მიხედვით, ჩინური სმარტფონების გიგანტი ამჟამად აშენებს დასაკეცი მოდელს. ვინაიდან Huawei-ის სხვა დასაკეცი მოდელები არ არის მოსალოდნელი, რომ მალე გამოვა, ითვლება, რომ ეს შეიძლება იყოს Mate X6.
პოსტის მიხედვით, ეს იქნება Huawei Kirin 5G მოწყობილობა, თუმცა არ არის დაკონკრეტებული, თუ რა ჩიპი იქნება გამოყენებული. მიუხედავად ამისა, მნიშვნელოვანია აღინიშნოს, რომ ადრე გავრცელებული ინფორმაციით, კომპანია ამზადებს გაუმჯობესებულ ჩიპს Mate 70 სერიისთვის. პრეტენზიის თანახმად, ჩიპს შეეძლო დარეგისტრირება მდე 1 მილიონი ქულა საორიენტაციო ტესტში. უცნობია ვრცელდება თუ არა ეს Huawei Mate X6-ზეც, მაგრამ ეს შესაძლებელია.
პოსტში ასევე მითითებულია, რომ ტელეფონი შეიარაღებული იქნება სატელიტური კავშირის ფუნქციით. თუმცა, გასაკვირი არ უნდა იყოს, რადგან დღეს გამოშვებული პრემიუმ ტელეფონების უმეტესობა სულ უფრო და უფრო იძენს ტექნოლოგიას. მხოლოდ ჩინეთში, უკვე გამოვიდა რამდენიმე ახალი მოდელი სატელიტური კავშირის შესაძლებლობებით.
საბოლოო ჯამში, DCS-მ განაცხადა, რომ დასაკეცი მოწყობილობას ექნება თითის ანაბეჭდის სენსორის გვერდით დამაგრებული ფუნქცია და აღნიშნა, რომ ბევრი Snapdragon 8 Gen 4 ტელეფონი, რომელიც გამოვა, ასევე მიიღებს მას.
Huawei Mate X6-ის შესახებ სხვა დეტალები ამჟამად ხელმისაწვდომი არ არის, მაგრამ სავარაუდოდ, ის მიიღებს რამდენიმე ფუნქციას, რომელიც უკვე არსებობს მის წინამორბედში. შეგახსენებთ, რომ Mate X5-ს აქვს ზომები 156.9 x 141.5 x 5.3 მმ, 7.85 ინჩიანი დასაკეცი 120 ჰც OLED, 7 ნმ Kirin 9000S ჩიპი, 16 გბ-მდე ოპერატიული მეხსიერება და 5060 mAh ბატარეა. ბოლო ინფორმაციით, ტელეფონის გამოშვება 2024 წლის მეორე ნახევარში შეიძლება.
