MediaTek បានប្រកាសជាផ្លូវការនូវបន្ទះឈីប MediaTek Dimensity 8100 5G ។ វាជាបន្ទះឈីបដ៏អស្ចារ្យមួយ ហើយមានផ្ទុកនូវផ្នែកបច្ចេកវិទ្យាដ៏មានឥទ្ធិពលមួយចំនួននៅខាងក្នុង។ បន្ទះឈីបនេះគឺជាកំណែអាប់ដេតបន្តិចនៃ MediaTek Dimensity 9000។ វាផ្តល់នូវលក្ខណៈពិសេសដ៏អស្ចារ្យមួយចំនួនដូចជា 9-core Mali-G77 GPU ដែលមានអនុភាព និងម៉ាស៊ីនហ្គេម HyperEngine 5.0 ជាដើម។ ឥឡូវនេះ Xiaomi បានបញ្ជាក់ពីរូបរាងរបស់បន្ទះឈីប Dimensity 8100 នៅលើឧបករណ៍មួយក្នុងចំណោមស្មាតហ្វូនស៊េរី Redmi K50 នាពេលខាងមុខ។
Xiaomi បញ្ជាក់ Dimensity 8100 លើស៊េរី Redmi K50
Xiaomi បានចែករំលែករូបភាព Teaser ដែលបញ្ជាក់ពីរូបរាងរបស់ MediaTek Dimensity 8100 5G នៅលើឧបករណ៍ដែលនឹងមកដល់នៃស៊េរី Redmi K50 ។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ក្រុមហ៊ុនមិនបានបញ្ជាក់ពីឧបករណ៍ពិសេសណាមួយដែលនឹងត្រូវបានបំពាក់ដោយបន្ទះឈីបខាងក្រោមនោះទេ។ ប៉ុន្តែភាគច្រើនប្រហែលជា Redmi K50 Pro នឹងត្រូវបានបំពាក់ដោយបន្ទះឈីប MediaTek Dimensity 8100។
ចំពោះលក្ខណៈបច្ចេកទេសនៃបន្ទះឈីបនេះ វាប្រើប្រាស់ស្នូល ARM Cortex-A78 ដែលមានអនុភាពចំនួន 2.85 ដែលមានល្បឿន 55GHz និង Cortex A610 cores សន្សំថាមពលចំនួនបួន។ សម្រាប់ការងារ និងហ្គេមដែលពឹងផ្អែកខ្លាំងលើក្រាហ្វិក បន្ទះឈីបនេះផ្តល់នូវ Mali-G6 MC5.0 GPU ជាមួយនឹងបច្ចេកវិទ្យាហ្គេម HyperEngine 200 របស់ MediaTek សម្រាប់ក្រាហ្វិក។ បន្ទះឈីបនេះក៏គាំទ្រដល់ទៅ 32MP កាមេរ៉ាតែមួយ និងកាមេរ៉ាបី 32MP+16MP+4MP និងសមត្ថភាពថតវីដេអូក្នុងកម្រិត 60K 10FPS ជាមួយ HDR120+។ បន្ទះឈីបនេះមានសមត្ថភាពគ្រប់គ្រងអេក្រង់ WQHD+ ដែលកំណត់ម៉ោងនៅ XNUMX Hz ។
Dimensity 8100 គាំទ្រ Quad-channel LPDDR5 RAM និងការផ្ទុកផ្អែកលើ UFS 3.1 ។ បន្ទះឈីបនេះភ្ជាប់មកជាមួយមុខងារតភ្ជាប់ដូចជា Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, Bluetooth LE និង sub-6 GHz 5G។ វាភ្ជាប់មកជាមួយម៉ាស៊ីន MediaTek APU 580 AI ជាមួយនឹងការបង្កើនប្រេកង់រហូតដល់ 25% ។ MediaTek ក៏បានទិញការកែលម្អនៅក្នុងផ្នែកតភ្ជាប់ផងដែរ វាគាំទ្រ 3GPP Release 16 5G modem, MediaTek Ultrasave 2.0 និង 2CC Career Aggregation 5G NR ។
