Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಅಧಿಕೃತವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಈ ಸುದ್ದಿಯ ಜೊತೆಗೆ, ವಿವಿಧ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್‌ಗಳು ತಮ್ಮ ಮುಂಬರುವ ಹ್ಯಾಂಡ್‌ಹೆಲ್ಡ್ ಕೊಡುಗೆಗಳಲ್ಲಿ ಚಿಪ್‌ನ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿವೆ.
ಸೋಮವಾರ, Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 ಅನ್ನು ಅನಾವರಣಗೊಳಿಸಿತು, ಇದು ಹಿಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ 20% ವೇಗವಾದ CPU ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು 15% ಹೆಚ್ಚು ಶಕ್ತಿಯ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ ಎಂದು ವರದಿಯಾಗಿದೆ. ಕ್ವಾಲ್ಕಾಮ್ ಪ್ರಕಾರ, ಹೈಪರ್-ರಿಯಲಿಸ್ಟಿಕ್ ಮೊಬೈಲ್ ಗೇಮಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಯಾವಾಗಲೂ-ಸಂವೇದಿಸುವ ISP ಹೊರತುಪಡಿಸಿ, ಹೊಸ ಚಿಪ್‌ಸೆಟ್ ಉತ್ಪಾದಕ AI ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ದೊಡ್ಡ ಭಾಷಾ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಸಹ ನಿಭಾಯಿಸುತ್ತದೆ. ಇದರೊಂದಿಗೆ, ಸ್ನಾಪ್‌ಡ್ರಾಗನ್ 8s Gen 3 ಕಂಪನಿಗಳು ತಮ್ಮ ಹೊಸ ಸಾಧನಗಳನ್ನು AI-ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಮಾಡುವಂತೆ ರೂಪಿಸಲು ಪರಿಪೂರ್ಣವಾಗಿದೆ.
"ಆನ್-ಡಿವೈಸ್ ಉತ್ಪಾದಕ AI ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ಛಾಯಾಗ್ರಹಣ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ, Snapdragon 8s Gen 3 ಬಳಕೆದಾರರ ಅನುಭವಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು, ಅವರ ದೈನಂದಿನ ಜೀವನದಲ್ಲಿ ಸೃಜನಶೀಲತೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದಕತೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ" ಎಂದು ಕ್ವಾಲ್ಕಾಮ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜೀಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಮೊಬೈಲ್ ಹ್ಯಾಂಡ್‌ಸೆಟ್‌ಗಳ SVP ಮತ್ತು GM ಕ್ರಿಸ್ ಪ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ ಹೇಳಿದ್ದಾರೆ.
ಈ ಎಲ್ಲದರ ಜೊತೆಗೆ, ಪ್ರಮುಖ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಬ್ರಾಂಡ್‌ಗಳು ತಮ್ಮ ಮುಂಬರುವ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಲು ಯೋಜಿಸುತ್ತಿವೆ ಎಂಬುದು ಆಶ್ಚರ್ಯಕರವಲ್ಲ. ಕ್ವಾಲ್ಕಾಮ್ ಈಗಾಗಲೇ ತಮ್ಮ ಹ್ಯಾಂಡ್‌ಹೆಲ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ದೃಢಪಡಿಸಿರುವ ಕೆಲವು ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ Honor, iQOO, Realme, Redmi ಮತ್ತು Xiaomi ಸೇರಿವೆ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ, ಹಿಂದಿನ ವರದಿಗಳಲ್ಲಿ ಹಂಚಿಕೊಂಡಂತೆ, Snapdragon 8s Gen 3 ಅನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುವ ಸಾಧನಗಳ ಮೊದಲ ತರಂಗವು ಸೇರಿವೆ Xiaomi Civi 4 Pro, iQOO Z9 ಸರಣಿ (ಟರ್ಬೊ), Moto X50 ಅಲ್ಟ್ರಾ, ಇನ್ನೂ ಸ್ವಲ್ಪ.
