En neie Leck weist datt Huawei un seng Rumeuren schafft Dräiklappt Smartphone. No enger Fuerderung wäert d'Firma no baussen ausklappen Technologie niewent engem verstäerkte Chip am Apparat benotzen. Wéi och ëmmer, den Tippter huet bäigefüügt datt de Ris e puer Erausfuerderunge a verschiddenen Telefonsdepartementer huet.
Den Telefon wäert dem Huawei säin éischten Dräifalt Smartphone sinn. Laut engem Leaker a fréieren Neiegkeeten huet den Apparat seng Ingenieursphase passéiert, an "Huawei wëll se wierklech (den Dräifalt Smartphone) a Geschäfter setzen."
Laut engem neie Leck op X, d'Firma schafft jo elo drun. Ee vun de wesentlechen Detailer am Post gedeelt ass eng Fuerderung datt d'Firma en neie Kirin 9 Serie Chip benotzt. Den Numm vum SoC ass onbekannt, awer et kéint mat der Zesummenhang sinn verbessert Kirin Chip mat 1M Benchmark Punkten Rumeuren an der Mate 70 Serie ukommen.
Am Post huet de Lecker och behaapt datt den Telefon no baussen geklappt wier. Dëst soll d'Kriibs reduzéieren an Themen am Zesummenhang mam Scharnier vum Apparat verhënneren, wat den Dräifalt Smartphone erlaabt nahtlos ze klappen.
Wéi och ëmmer, de Kont bemierkt datt Huawei net ganz problemfräi ass an der Entwécklung vum Telefon. Wéi gedeelt vum Tipster, huet d'Firma e puer Probleemer op der Software Säit, wat net iwwerraschend ass. Zënter datt den Apparat den éischten Dräilfalt Handheld wäert sinn, muss Huawei Upassunge maachen fir de perfekte Betribssystem dofir ze kreéieren.
Schlussendlech weist de Post datt den thermesche Gestiounssystem nach net voll entwéckelt ass. Mat den uewe genannten Detailer schéngt et datt Huawei probéiert den Apparat sou dënn wéi méiglech ze maachen. Mat dësem kann en effiziente Killsystem produzéieren eng vun de gréissten Hürden fir Huawei an dësem Projet sinn.
