MediaTek huet offiziell den MediaTek Dimensity 8100 5G Chipsatz ugekënnegt. Et ass e super Flaggschëff Chipset a packt e puer mächteg Stécker vun Tech dobannen. De Chipsatz ass eng liicht ofgeschaaft Versioun vum MediaTek Dimensity 9000. Et bitt e puer super Spezifikatioune wéi e mächtege 9-Kär Mali-G77 GPU an HyperEngine 5.0 Spillmotor. Elo huet Xiaomi d'Erscheinung vum Dimensity 8100 Chipsatz op engem vun den Apparater vun der kommender Redmi K50 Serie vu Smartphones bestätegt.
Xiaomi bestätegt Dimensity 8100 op Redmi K50 Serie
Xiaomi huet en Teaser Bild gedeelt dat d'Erscheinung vum MediaTek Dimensity 8100 5G op dem kommenden Apparat vun der Redmi K50 Serie bestätegt. Wéi och ëmmer, d'Firma huet net bestätegt wéi ee bestëmmten Apparat vum folgenden Chipsatz ugedriwwe gëtt. Awer héchstwahrscheinlech gëtt de Redmi K50 Pro vum MediaTek Dimensity 8100 Chipsatz ugedriwwen.
Wat d'Spezifikatioune vum Chipsatz ugeet, benotzt et véier mächteg ARM Cortex-A78 Cores, déi op 2.85GHz ugekuckt sinn a véier Stroumspuerend Cortex A55 Cores. Wéi fir déi grafesch-intensiv Aufgaben a Spillowend, bitt de Chipsatz Mali-G610 MC6 GPU mat MediaTek's HyperEngine 5.0 Gaming Technologien fir Grafiken. De Chipsatz ënnerstëtzt och bis zu enger 200MP Single Kamera an 32MP + 32MP + 16MP Triple Kamera a Videoopnamfäegkeeten bei 4K 60FPS mat HDR10+. De Chipsatz ass fäeg fir WQHD + Schiirme mat 120 Hz ze handhaben.
Dimensitéit 8100 ënnerstëtzt Quad-Kanal LPDDR5 RAM an UFS 3.1 baséiert Stockage. De Chipsatz kënnt mat Konnektivitéitsfeatures wéi Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, Bluetooth LE, a Sub-6 GHz 5G. Et kënnt mat MediaTek APU 580 AI Motor mat bis zu 25% Frequenz Boost. MediaTek huet och Verbesserungen an der Konnektivitéitsdepartement kaaft, et ënnerstëtzt 3GPP Release 16 5G Modem, MediaTek Ultrasave 2.0 an 2CC Career Aggregation 5G NR.
