Remiantis šiandien gauta nauja informacija, „Xiaomi MIX FOLD 3“ turės „Leica Summicron“! Xiaomi MIX FOLD 3 – naujausias sulankstomas Xiaomi įrenginys, kurio visa bendruomenė nekantriai laukė jau seniai ir kuris bus pristatytas jau visai netrukus. Kasdien dalijamasi nauja informacija ir anonsais apie įrenginį, o viena iš šiandien gautų naujienų yra Xiaomi MIX FOLD 3 įrenginys, kuris bus aprūpintas Leica Summicron objektyvu, kaip dalis Xiaomi ir Leica bendradarbiavimo, kuris tęsiasi metų! Leica Summicron yra aukščiausios kokybės objektyvas su geresniu šviesos pralaidumu.
Kitas fotografavimo lygis, „Xiaomi MIX FOLD 3“ turės „Leica Summicron“!
„Xiaomi“ ruošiasi pristatyti labai lauktą „Xiaomi MIX FOLD 3“ pristatymo renginyje, kuris numatytas rugpjūčio 14 d. Buvo pasidalinta daug informacijos apie įrenginį, o šiandien pagal Lei Jun Weibo įrašą, Xiaomi MIX FOLD 3 turės Leica Summicron kameros jutiklį. „Xiaomi“ ir „Leica“ bendradarbiavimas tęsiasi daugelį metų ir iš tikrųjų tai buvo tobulėjimas, kurio tikėjomės. Pasak Lei Jun, Leica Summicron optinis lęšis yra naujas didelio skaidrumo stiklinis lęšis, turintis geresnį šviesos pralaidumą, priartinantis tikroviškumą vienu žingsniu prie jūsų. Šis aukščiausios kokybės objektyvas pakels fotografiją į visiškai naują lygį, o Xiaomi MIX FOLD 3 turės Leica Summicron objektyvą!
Remiantis kita Lei Jun informacija, dviguba teleobjektyvo kamera pirmą kartą buvo panaudota sulankstomame įrenginyje. „Xiaomi MIX FOLD 3“ įrenginys turi 3.2x teleobjektyvų ir 5x periskopo teleobjektyvų kameros jutiklius. Su 3.2x teleobjektyvu, padedančiu užfiksuoti gražiausią portretą, ir 5x periskopo teleobjektyvų priartinimą, kuris puikiai priartina. Profesionali vaizdo galimybė, kurios trūksta sulankstomiems įrenginiams, žinoma, yra svarbus Leica bendradarbiavimo veiksnys.
Xiaomi MIX FOLD 3 (babylon) yra naujausias sulankstomas įrenginys su Xiaomi MIX sulankstomų serijų įrenginiais. „Xiaomi MIX FOLD 3“ turės 8.02 colių ir 6.56 colių 2600 nitų Samsung E6 OLED 120 Hz ekraną su Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 (SM8550-AB) (4 nm) su Adreno 740 GPU. Įrenginyje yra keturių kamerų sąranka su 50 MP pagrindinėmis, itin plačiomis, teleobjektyvų ir periskopo kameromis, bendradarbiaujant su Lecia. Įrenginys taip pat palaiko 67W – 50W laidinį ir belaidį greitąjį įkrovimą. Įrenginys yra 9.8 mm storio sulankstytas ir 4.93 mm išskleistas ir bus išimtas iš dėžutės su MIUI 14, pagrįstu Android 13. Žemiau pateikiamos kelios nuotraukos, padarytos Xiaomi MIX FOLD 3 ir pasidalintos Lei Jun, todėl galite pamatyti, kaip aukštai kamera įrenginio kokybė yra.
Liko 2 dienos iki pristatymo renginio ir kiekvieną dieną gauname naujos informacijos, pastarosiomis dienomis su jumis pasidalinome daugybe naujienų apie įrenginį, galite rasti čia. Tai visa informacija, kurią kol kas turime apie įrenginį, detalesnė informacija bus pasidalinta netrukus. Taigi, ką manote apie „Xiaomi MIX FOLD 3“? Nepamirškite toliau pasidalinti savo nuomone su mumis ir laukite daugiau.
