Според неодамнешното протекување, Huawei сега работи на нов смартфон што се преклопува, а тоа би можело да биде Huawei Mate.
Шпекулациите започнаа со неодамнешната објава на добро познатиот советник Digital Chat Station на Weibo. Според сметката, кинескиот гигант за паметни телефони во моментов гради модел на преклопување. Бидејќи нема други преклопливи модели на Huawei кои се очекуваат да излезат наскоро, се верува дека тоа би можело да биде Mate X6.
Според објавата, тоа ќе биде уред Huawei Kirin 5G, иако не е прецизирано каков чип ќе се користи. Сепак, важно е да се напомене дека претходните извештаи велеа дека компанијата подготвува подобрен чип за серијата Mate 70. Според тврдењето, чипот може да се регистрира до 1 милион поени во репер тест. Не е познато дали ова ќе се примени и на Huawei Mate X6, но може да биде можност.
Објавата исто така покажува дека телефонот ќе биде вооружен со функција за сателитско поврзување. Сепак, не треба да биде изненадување бидејќи повеќето премиум телефони што се објавуваат во денешно време сè повеќе ја прифаќаат технологијата. Само во Кина, веќе се лансирани неколку нови модели со можности за сателитско поврзување.
На крајот на краиштата, DCS тврдеше дека преклопливиот ќе има функција за сензор за отпечаток од прст поставен странично, истакнувајќи дека многу од телефоните Snapdragon 8 Gen 4 што ќе бидат лансирани исто така ќе го прифатат.
Во моментов не се достапни други детали за Huawei Mate X6, но најверојатно ќе усвои неколку функции веќе присутни во неговиот претходник. Да потсетиме, Mate X5 доаѓа со димензии од 156.9 x 141.5 x 5.3 mm, OLED со преклопување од 7.85” 120 Hz, чип Kirin 7S од 9000 nm, до 16 GB RAM и батерија од 5060 mAh. Според неодамнешните извештаи, телефонот би можел да биде лансиран во втората половина на 2024 година.
