MediaTek наскоро ќе го објави својот чипсет MediaTek Dimensity 8100, тоа ќе биде намалената верзија на водечкиот чипсет Dimensity 9000. Истиот чипсет се очекува да го напојува претстојниот „Рубенс“ (Redmi K50/ Redmi K50 Pro) уред, Сепак, сè уште нема официјална потврда за чипсетот. Спецификациите на Dimensity 8100 се откриени на интернет сега.
Чипсет MediaTek Dimensity 8100
Познат советник за дигитална станица за разговор на кинеската платформа за микроблогирање, Weibo, ги откри спецификациите на претстојниот чипсет MediaTek Dimensity 8100. Според него, чипсетот ќе се заснова на осмо-јадрен процесор со 4X Cortex A78 јадра за изведба клокнати на 2.85 Ghz и 4X Cortex A55 јадра за заштеда на енергија на 2.0 Ghz. Интензивните графички задачи и задачите поврзани со игри ќе ги извршува процесорот Mali G610 MC6. Фреквенцијата на графичкиот процесор сè уште е непозната. Чипсетот ќе има L3 кеш од 4MB. Чипсетот ќе биде изграден на процесот на производство на TSMC од 5 nm.
Како што беше споменато претходно, Redmi ќе биде еден од првите брендови кои ќе го воведат следниот чипсет во својот паметен телефон. За да ви даде идеја за неговите перформанси, Dimensity 9000 се напојува со 1X Cortex X2 со такт од 3.2 Ghz, 3X Arm Cortex-A710 со такт од 2.85 GHz, 4X Arm Cortex-A510 со такт на 1.8 GHz и исто така има и Mali GPU710 . Спецификациите на Dimensity 10 се малку помоќни во споредба со Dimensity 9000. MediaTek Dimensity најверојатно ќе се натпреварува со чипсетот Qualcomm Snapdragon 8100.
Освен ова, немаме многу информации за чипсетот. Официјалното соопштение од MediaTek ќе фрли светлина врз спецификациите на чипсетот. Официјалното лансирање на чипсетот може да се случи во наредните месеци или наскоро.
