Kebocoran baru menunjukkan bahawa Huawei sedang mengusahakan khabar anginnya telefon pintar lipat tiga. Menurut dakwaan, syarikat itu akan menggunakan teknologi lipatan luar bersama cip yang dipertingkatkan dalam peranti itu. Bagaimanapun, pemberi maklumat itu menambah bahawa gergasi itu menghadapi beberapa cabaran dalam pelbagai jabatan telefon.
Telefon itu akan menjadi telefon pintar tiga kali ganda pertama Huawei. Menurut pembocor dalam berita awal, peranti itu melepasi fasa kejuruteraannya, dan "Huawei benar-benar mahu meletakkannya (telefon pintar lipatan tiga) ke dalam kedai."
Mengikut kebocoran baru pada X, syarikat itu sememangnya kini sedang mengusahakannya. Salah satu butiran penting yang dikongsi dalam siaran itu ialah dakwaan bahawa syarikat itu akan menggunakan cip siri Kirin 9 baharu. Nama SoC tidak diketahui, tetapi ia mungkin berkaitan dengan cip Kirin yang dipertingkatkan dengan mata penanda aras 1M dikhabarkan akan tiba dalam siri Mate 70.
Dalam catatan itu, pembocor itu juga mendakwa telefon itu akan dilipat secara zahir. Ini akan mengurangkan lipatan dan mengelakkan isu yang berkaitan dengan engsel peranti, membolehkan telefon pintar lipatan tiga dilipat dengan lancar.
Walau bagaimanapun, akaun itu menyatakan bahawa Huawei tidak sepenuhnya bebas masalah dalam pembangunan telefon. Seperti yang dikongsi oleh pemberi maklumat, syarikat itu menghadapi beberapa masalah di sisi perisian, yang tidak menghairankan. Memandangkan peranti itu akan menjadi pegang tangan tiga kali ganda pertama, Huawei perlu membuat pelarasan untuk mencipta sistem pengendalian yang sempurna untuknya.
Akhirnya, jawatan itu menunjukkan bahawa sistem pengurusan haba belum dibangunkan sepenuhnya. Memandangkan butiran di atas, nampaknya Huawei sedang berusaha untuk menjadikan peranti itu nipis yang mungkin. Dengan ini, menghasilkan sistem penyejukan yang cekap mungkin menjadi salah satu halangan terbesar bagi Huawei dalam projek ini.
