Kebocoran baru telah mendedahkan reka bentuk Xiaomi Mix Flip, yang belum diumumkan oleh Xiaomi. Butiran penting telefon pintar itu juga telah didedahkan, termasuk skrin melengkung mikronya, bateri 4780mAh, cip Snapdragon 8 Gen 3 dan banyak lagi.
Berita itu menyusuli pengumuman Xiaomi mengenai penampilan sulungnya Campurkan Lipat 4 dan Redmi K70 Ultra di China pada Jumaat ini. Dalam siarannya, jenama itu mendedahkan reka bentuk rasmi Fold 4.
Walaupun ini menarik, peminat terus tertanya-tanya tentang rupa sebenar peranti boleh lipat Xiaomi yang lain yang akan datang: Xiaomi Mix Flip. Syukurlah, tekaan mungkin akhirnya berakhir, dengan pembocor terkenal Stesen Sembang Digital berkongsi apa yang kelihatan seperti poster pemasaran untuk model itu.
Menurut imej, telefon ini akan menampilkan skrin luar melengkung mikro. Kedua-dua kanta kamera dan unit denyar diletakkan di dalam ruang paparan luaran, membenarkan skrin "sangat besar" menggunakan keseluruhan bahagian atas bahagian belakang.
DCS membincangkan sistem kamera Mix Flip, berkongsi bahawa ia akan menawarkan Leica Summilux. Pemberi maklumat berkongsi bahawa ia akan menawarkan kamera utama 50MP, yang akan dibantu oleh lensa 47mm dengan zum 2x dan apertur f/2.0.
Bahagian bawah bahagian belakang akan didedikasikan untuk panel belakang. Mengikut poster, telefon akan ditawarkan dalam warna yang berbeza, termasuk ungu, hitam, putih/perak dan varian ungu bertekstur. Seperti yang dikongsikan oleh pemberi maklumat, Mix Flip akan menampilkan badan perarakan warna, jadi warna bingkai sisi ratanya harus melengkapkan panel belakang.
Sebagai tambahan kepada butiran tersebut, DCS berkongsi dan mengulangi beberapa butiran tentang Mix Flip, termasuk cip Snapdragon 8 Gen 3nya. Menurut pemberi maklumat, telefon ini juga akan menempatkan bateri 4780mAh.
