MediaTek သည် MediaTek Dimensity 8100 5G ချစ်ပ်ဆက်ကို တရားဝင်ကြေငြာခဲ့သည်။ ၎င်းသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော အဆင့်မြင့် Chipset ဖြစ်ပြီး အတွင်းတွင် အစွမ်းထက်သော နည်းပညာအချို့ကို ထုပ်ပိုးထားသည်။ Chipset သည် MediaTek Dimensity 9000 ၏ အနည်းငယ်လျော့ချထားသောဗားရှင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် 9-core Mali-G77 GPU နှင့် HyperEngine 5.0 ဂိမ်းအင်ဂျင်ကဲ့သို့ ကောင်းမွန်သောသတ်မှတ်ချက်အချို့ကို ပေးဆောင်သည်။ ယခုအခါ Xiaomi သည် လာမည့် Redmi K8100 စီးရီးစမတ်ဖုန်းများထဲမှ စက်ပစ္စည်းတစ်ခုတွင် Dimensity 50 ချစ်ပ်ဆက်ကို အတည်ပြုလိုက်ပြီဖြစ်သည်။
Xiaomi သည် Redmi K8100 စီးရီးတွင် Dimensity 50 ကို အတည်ပြုခဲ့သည်။
Xiaomi သည် Redmi K8100 စီးရီး၏ထွက်ရှိလာမည့်စက်ပစ္စည်းတွင် MediaTek Dimensity 5 50G ၏အသွင်အပြင်ကိုအတည်ပြုသည့် Teaser ပုံတစ်ခုကိုမျှဝေခဲ့သည်။ သို့သော်လည်း ကုမ္ပဏီက မည်သည့်စက်ပစ္စည်းကို အောက်ပါ Chipset ဖြင့် ပါဝါပေးမည်ကို အတည်မပြုခဲ့ပေ။ ဒါပေမယ့် ဖြစ်နိုင်တာကတော့ Redmi K50 Pro မှာ MediaTek Dimensity 8100 chipset နဲ့ ပါဝါထောက်ပံ့လာမှာ ဖြစ်ပါတယ်။
Chipset ၏ အသေးစိတ်အချက်အလက်များအရ ၎င်းသည် 78GHz တွင် clocked အားကောင်းသော ARM Cortex-A2.85 core လေးခုနှင့် ပါဝါချွေတာသော Cortex A55 cores လေးခုကို အသုံးပြုထားသည်။ ဂရပ်ဖစ်-အထူးပြုအလုပ်များနှင့် ဂိမ်းဆော့ခြင်းအတွက် Chipset သည် ဂရပ်ဖစ်အတွက် MediaTek ၏ HyperEngine 610 ဂိမ်းနည်းပညာများဖြင့် Mali-G6 MC5.0 GPU ကို ပေးဆောင်သည်။ Chipset သည် 200MP single camera နှင့် 32MP+32MP+16MP triple camera နှင့် HDR4+ ဖြင့် 60K 10FPS ဖြင့် ဗီဒီယိုရိုက်ကူးနိုင်မှုတို့ကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ Chipset သည် 120 Hz ဖြင့် ချိန်ထားသော WQHD+ မျက်နှာပြင်များကို ကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်းရှိသည်။
Dimensity 8100 သည် Quad-channel LPDDR5 RAM နှင့် UFS 3.1 အခြေခံသိုလှောင်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ Chipset တွင် Wi-Fi 6E၊ Bluetooth 5.3၊ Bluetooth LE နှင့် sub-6 GHz 5G ကဲ့သို့သော ချိတ်ဆက်မှုအင်္ဂါရပ်များ ပါဝင်သည်။ ၎င်းသည် အကြိမ်ရေ 580% အထိမြှင့်တင်နိုင်သော MediaTek APU 25 AI အင်ဂျင်ပါရှိသည်။ MediaTek သည် ချိတ်ဆက်မှုဌာနတွင် တိုးတက်မှုများကို ဝယ်ယူထားပြီး 3GPP Release 16 5G modem၊ MediaTek Ultrasave 2.0 နှင့် 2CC Career Aggregation 5G NR ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
