नुबियाले घोषणा गर्यो कि रेड म्याजिक १० एयर मोडेल अप्रिल १६ मा चिनियाँ बजारमा डेब्यू हुनेछ।
ब्रान्डले रेड म्याजिक १० एयरको आधिकारिक पोस्टर साझा गर्दै लन्च मिति पुष्टि गरेको छ। मितिको अतिरिक्त, पोस्टरले फोनको डिजाइन आंशिक रूपमा प्रकट गर्दछ। यसले रेड म्याजिक १० एयरको साइड प्रोफाइल देखाउँछ, जसले फ्ल्याट मेटल साइड फ्रेमहरू समेट्छ। रियर क्यामेरा लेन्सका तीन गोलाकार कटआउटहरू फोनको पछाडिबाट उल्लेखनीय रूपमा बाहिर निस्कँदा देखिन्छन्। कम्पनीका अनुसार, यो "रेड म्याजिक इतिहासको सबैभन्दा हलुका र पातलो फुल-स्क्रिन फ्ल्यागशिप" हुनेछ।
पातलो शरीरको घमण्ड गर्नुको अलावा, नुबियाले साझा गरे कि रेड म्याजिक १० एयर "युवा दर्शकहरूलाई लक्षित गरी बनाइएको छ, विशेष गरी नयाँ पुस्ताका गेमरहरूका लागि डिजाइन गरिएको हो।"
विगतमा साझा गरिएझैं, Red Magic 10 Air मा Snapdragon 8 Gen 3 चिप हुन सक्छ। यसको डिस्प्ले 6.8″ 1116p BOE "साँचो" डिस्प्ले हुने हल्ला छ, जसको अर्थ यसको 16MP सेल्फी क्यामेरा स्क्रिन मुनि राख्न सकिन्छ। पछाडि, यसले दुई 50MP क्यामेराहरू प्रदान गर्ने अपेक्षा गरिएको छ। अन्ततः, फोनले 6000W चार्जिङ समर्थनको साथ 80mAh ब्याट्री प्रदान गर्न सक्छ।
अद्यावधिकहरूको लागि सम्पर्कमा रहनुहोस्!
