Terwijl Honor zwijgt over de details van de aankomende Honor Magic 7-serie, circuleren er al verschillende lekken over de modellen online. De nieuwste bevat de vermeende reeks specificaties van de Eer Magic 7 Pro model, zoals de chip, gebogen dubbellaagse OLED, batterij en meer.
De Honor Magic 7-serie komt naar verluidt in november uit en omvat de vanille Magic 7, Magic 7 Pro, Magic 7 Ultimate en Magic 7 RSR Porsche Design-modellen. De modellen uit de line-up zullen naar verwachting beschikken over de Snapdragon 8 Gen 4-chip, die op dat moment al beschikbaar zou moeten zijn.
Onlangs verscheen er een weergave van de Honor Magic 7 Pro online, waarop het vermeende nieuwe ontwerp van de achterkant van de telefoon te zien is. Volgens de gedeelde afbeelding blijft het camera-eiland van de telefoon middenboven op het achterpaneel. In tegenstelling tot zijn voorganger met een rond element in het eiland, zal de Honor Magic 7 Pro echter een puur halfvierkante module hebben.
Nu zorgt een ander lek over het model voor veel ophef, en het bevat alle belangrijke details van de telefoon. Volgens een lekeraccount op het Chinese platform Weibo zal de Honor Magic 7 Pro de volgende details bieden:
- Leeuwebek 8 Gen 4
- C1+ RF-chip en E1-efficiëntiechip
- LPDDR5X RAM
- UFS 4.0-opslag
- 6.82″ quad-curved 2K dual-layer 8T LTPO OLED-scherm met 120 Hz verversingssnelheid
- Achteruitrijcamera: 50 MP hoofd (OmniVision OV50H) + 50 MP ultrabreed + 50 MP periscoop telefoto (IMX882) / 200 MP (Samsung HP3)
- Selfie: 50 MP
- 5,800mAh batterij
- 100 W bedraad + 66 W draadloos opladen
- IP68/69-classificatie
- Ondersteuning voor ultrasone vingerafdruk, 2D-gezichtsherkenning, satellietcommunicatie en x-as lineaire motor
Hoewel de stukjes informatie misschien verleidelijk klinken voor fans, raden we onze lezers uiteraard aan ze op dit moment met een korreltje zout te nemen. Niettemin zouden in de komende maanden meer lekken en ontdekkingen deze moeten valideren. Blijf op de hoogte!
