Mobile World Congress (MWC 2023), som arrangeres årlig, begynte 27. februar og fortsatte til 2. mars. Mange produsenter introduserte sine nye produkter på messen. Xiaomis nye flaggskipmodeller, den Xiaomi 13 og xiaomi 13 pro, så vel som tilbehøret deres, trakk oppmerksomheten til besøkende på messen.
Qualcomm og Thales avduket verdens første GSMA-kompatible iSIM-teknologi på MWC 2023 og kunngjorde at den var kompatibel med Snapdragon 8 Gen 2 mobilplattform. Akronymet "iSIM" står for "Integrated SIM". Det forventes å erstatte Embedded SIM (eSIM)-teknologien, som har blitt stadig mer populær de siste årene.
Fordeler med iSIM
iSIM har en lignende teknologi som eSIM. Den største fordelen med iSIM er imidlertid at det er en mye mer økonomisk løsning. Komponentene som kreves for eSIM-teknologi tar opp plass inne i smarttelefoner. iSIM, på den annen side, eliminerer komponentrotet skapt av eSIM ved å plasseres inne i brikkesettet. I tillegg, siden det ikke er noen ekstra komponent på hovedkortet til telefonen, kan produsenter redusere produksjonskostnadene. Videre kan produsenter bruke igjen plassen ved å gå bort fra eSIM og ta i bruk denne nye teknologien for andre komponenter som et større batteri eller bedre kjølesystem.
Selv om den integrerte SIM-teknologien kanskje ikke kan brukes i nye enheter på kort sikt, er det anslått at de første smarttelefonene som bruker iSIM vil være tilgjengelige i Q2 2023. I fremtiden vil Xiaomi-smarttelefoner som bruker Snapdragon 8 Gen2 kan inkludere denne funksjonen.
