Choć Honor milczy na temat szczegółów nadchodzącej serii Honor Magic 7, w sieci krąży już kilka przecieków na temat modeli. Najnowsza zawiera rzekomy zestaw specyfikacji Honoruj Magię 7 Pro modelu, takie jak chip, zakrzywiony dwuwarstwowy OLED, bateria i inne.
Seria Honor Magic 7 pojawi się podobno w listopadzie tego roku i będzie obejmować waniliowe modele Magic 7, Magic 7 Pro, Magic 7 Ultimate i Magic 7 RSR Porsche Design. Oczekuje się, że modele z tej linii będą wyposażone w układ Snapdragon 8 Gen 4, który powinien być już wówczas dostępny.
Niedawno w sieci pojawił się render Honora Magic 7 Pro, przedstawiający rzekomy nowy projekt tylnej części telefonu. Jak wynika z udostępnionego zdjęcia, wysepka z aparatem telefonu pozostanie w górnej, środkowej części tylnego panelu. Jednak w przeciwieństwie do poprzednika z okrągłym elementem wewnątrz wyspy, Honor Magic 7 Pro będzie miał moduł czysto półkwadratowy.
Teraz zrobiło się głośno o kolejnym przecieku na temat modelu, który zawiera wszystkie najważniejsze szczegóły telefonu. Według konta przeciekającego na chińskiej platformie Weibo, Honor Magic 7 Pro będzie oferował następujące szczegóły:
- Lwia paszcza 8 Gen 4
- Układ RF C1+ i układ wydajności E1
- LPDDR5X RAM
- Przechowywanie UFS 4.0
- Dwuwarstwowy, poczwórnie zakrzywiony wyświetlacz 6.82K 2T LTPO OLED o przekątnej 8 cala i częstotliwości odświeżania 120 Hz
- Aparat tylny: główny 50 MP (OmniVision OV50H) + ultraszerokokątny 50 MP + teleobiektyw peryskopowy 50 MP (IMX882) / 200 MP (Samsung HP3)
- Selfie: 50 MP
- 5,800mAh baterii
- Ładowanie przewodowe 100 W + ładowanie bezprzewodowe 66 W
- Stopień ochrony IP68/69
- Obsługa ultradźwiękowego odcisku palca, rozpoznawania twarzy 2D, komunikacji satelitarnej i silnika liniowego osi X
Nie trzeba dodawać, że choć strzępy informacji mogą wydawać się fanom kuszące, radzimy naszym czytelnikom, aby na razie traktowali je z przymrużeniem oka. Niemniej jednak w nadchodzących miesiącach kolejne przecieki i odkrycia powinny je potwierdzić. Czekać na dalsze informacje!
