Odbywający się co roku Mobile World Congress (MWC 2023) rozpoczął się 27 lutego i trwał do 2 marca. Wielu producentów zaprezentowało na targach swoje nowości. Nowe flagowe modele Xiaomi, tzw Xiaomi 13 i Xiaomi 13 Prooraz towarzyszące im akcesoria przyciągały uwagę zwiedzających targi.
Na targach MWC 2023 Qualcomm i Thales zaprezentowały pierwszą na świecie technologię iSIM zgodną z GSMA i ogłosiły, że jest ona kompatybilna z platformą mobilną Snapdragon 8 Gen 2. Akronim „iSIM” oznacza „Integrated SIM”. Oczekuje się, że zastąpi ona technologię Embedded SIM (eSIM), która staje się coraz bardziej popularna w ostatnich latach.
Zalety iSIM-a
iSIM ma podobną technologię do eSIM. Jednak największą zaletą iSIM jest to, że jest to rozwiązanie znacznie bardziej ekonomiczne. Komponenty potrzebne do technologii eSIM zajmują miejsce wewnątrz smartfonów. Z drugiej strony, iSIM eliminuje bałagan komponentów stworzony przez eSIM, umieszczając go wewnątrz chipsetu. Ponadto, ponieważ na płycie głównej telefonu nie ma dodatkowego komponentu, producenci mogą obniżyć koszty produkcji. Co więcej, producenci mogą zmienić przeznaczenie pozostałej przestrzeni, odchodząc od eSIM i stosując tę nową technologię w przypadku innych komponentów, takich jak większa bateria lub lepszy system chłodzenia.
Choć technologia Integrated SIM może nie znaleźć zastosowania w nowych urządzeniach w najbliższej perspektywie, szacuje się, że pierwsze smartfony korzystające z iSIM będą dostępne w II kwartale 2 roku. W przyszłości smartfony Xiaomi wykorzystujące Lwia paszcza 8 Gen 2 może zawierać tę funkcję.
