Enquanto todos esperamos pela estreia oficial do K70 ultra, a Redmi revelou mais detalhes sobre o smartphone.
O Redmi K70 Ultra está sendo apresentado como um dispositivo poderoso pela marca, graças ao Dimensity 9300+ e um chip gráfico independente D1. O modelo é supostamente capaz de lidar com 120fps em jogos como Genshin Impact, e a Redmi compartilhou que registrou 2,382,780 pontos no teste AnTuTu. Para aumentar ainda mais sua capacidade, a Xiaomi revelou que haverá uma variante de 24GB/1TB para o telefone.
A empresa também confirmou que o Redmi K70 Ultra teria um sistema de refrigeração eficiente. Segundo Wang Teng, gerente geral da marca Redmi, ela empregará uma tecnologia de resfriamento de gelo 3D, que possui design de plataforma côncavo-convexa. Segundo a empresa, por meio das melhorias de design feitas internamente no Redmi K70 Ultra, ele deverá conseguir um melhor gerenciamento de temperatura do que o Redmi K60 Ultra.
No final das contas, o Redmi K70 Ultra revelou ter engastes ultrafinos em todos os lados. Como Redmi compartilhou em uma postagem recente, o telefone possui um tela plana. Diz-se que as molduras superior e lateral medem 1.7 mm, enquanto a inferior tem apenas 1.9 mm de espessura. A medição dá ao Redmi K70 Ultra a moldura inferior mais fina entre as criações da Redmi.
