O Mobile World Congress (MWC 2023), que acontece anualmente, começou no dia 27 de fevereiro e durou até 2 de março. Muitos fabricantes apresentaram seus novos produtos na feira. Os novos modelos emblemáticos da Xiaomi, o Xiaomi 13 e Xiaomi 13 Pro, assim como seus acessórios, chamaram a atenção dos visitantes da feira.
Qualcomm e Thales revelaram a primeira tecnologia iSIM compatível com GSMA do mundo no MWC 2023 e anunciaram que ela é compatível com a plataforma móvel Snapdragon 8 Gen 2. A sigla “iSIM” significa “SIM Integrado”. Espera-se que substitua a tecnologia Embedded SIM (eSIM), que se tornou cada vez mais popular nos últimos anos.
Vantagens do iSIM
O iSIM possui uma tecnologia semelhante ao eSIM. Contudo, a maior vantagem do iSIM é que é uma solução muito mais económica. Os componentes necessários para a tecnologia eSIM ocupam espaço dentro dos smartphones. O iSIM, por outro lado, elimina a confusão de componentes criada pelo eSIM ao ser colocado dentro do chipset. Além disso, como não há nenhum componente adicional na placa-mãe do telefone, os fabricantes podem reduzir os custos de produção. Além disso, os fabricantes podem reaproveitar o espaço deixado, afastando-se do eSIM e adotando esta nova tecnologia para outros componentes, como uma bateria maior ou um melhor sistema de refrigeração.
Embora a tecnologia SIM integrada possa não ser usada em novos dispositivos no curto prazo, estima-se que os primeiros smartphones usando iSIM estarão disponíveis no segundo trimestre de 2. No futuro, os smartphones Xiaomi usando Snapdragon 8 geração 2 pode incluir esse recurso.
