Mobile World Congress (MWC 2023), ktorý sa koná každoročne, sa začal 27. februára a pokračoval až do 2. marca. Mnohí výrobcovia na veľtrhu predstavili svoje novinky. Nové vlajkové modely Xiaomi, Xiaomi 13 a Xiaomi 13 pro, ako aj ich doplnky upútali pozornosť návštevníkov na veľtrhu.
Qualcomm a Thales na MWC 2023 predstavili prvú technológiu iSIM na svete kompatibilnú s GSMA a oznámili, že je kompatibilná s mobilnou platformou Snapdragon 8 Gen 2. Skratka „iSIM“ znamená „Integrated SIM“. Očakáva sa, že nahradí technológiu Embedded SIM (eSIM), ktorá je v posledných rokoch čoraz populárnejšia.
Výhody iSIM
iSIM má podobnú technológiu ako eSIM. Najväčšou výhodou iSIM však je, že ide o oveľa ekonomickejšie riešenie. Komponenty potrebné pre technológiu eSIM zaberajú miesto vo vnútri smartfónov. iSIM na druhej strane eliminuje neporiadok komponentov vytvorený eSIM umiestnením do čipsetu. Navyše, keďže na základnej doske telefónu nie je žiadny ďalší komponent, výrobcovia môžu znížiť výrobné náklady. Okrem toho môžu výrobcovia prehodnotiť zostávajúci priestor tým, že sa vzdajú eSIM a prijmú túto novú technológiu pre iné komponenty, ako je väčšia batéria alebo lepší chladiaci systém.
Aj keď technológia Integrated SIM nemusí byť v krátkodobom horizonte použitá v nových zariadeniach, odhaduje sa, že prvé smartfóny využívajúce iSIM budú dostupné v Q2 2023. V budúcnosti budú smartfóny Xiaomi využívajúce Snapdragon 8 Gen2 môže obsahovať túto funkciu.
