MediaTek čoskoro predstaví svoj čipset MediaTek Dimensity 8100, bude to vylepšená verzia čipsetu vlajkovej lode Dimensity 9000. Očakáva sa, že rovnaký čipset bude napájať nadchádzajúce „Rubens“ (Redmi K50/ Redmi K50 Pro) zariadenie, zatiaľ však neexistuje žiadne oficiálne potvrdenie o čipovej sade. Špecifikácie modelu Dimensity 8100 boli teraz zverejnené online.
Čipset MediaTek Dimensity 8100
Známy tipér Digital Chat Station na čínskej mikroblogovacej platforme, Weibo, odhalil špecifikácie pripravovaného čipsetu MediaTek Dimensity 8100. Čipset bude podľa neho založený na osemjadrovom CPU s výkonovými jadrami 4X Cortex A78 taktovanými na 2.85 GHz a úspornými jadrami 4X Cortex A55 s taktom 2.0 GHz. Graficky náročné úlohy a úlohy súvisiace s hraním zvládne procesor Mali G610 MC6. Frekvencia GPU je stále neznáma. Čipset bude mať vyrovnávaciu pamäť L3 s veľkosťou 4 MB. Čipset bude postavený na 5nm výrobnom procese TSMC.
Ako už bolo spomenuté, Redmi bude jednou z prvých značiek, ktoré predstavia nasledujúci čipset vo svojom smartfóne. Aby ste mali predstavu o jeho výkone, Dimensity 9000 poháňa 1X Cortex X2 taktovaný na 3.2 GHz, 3X Arm Cortex-A710 taktovaný na 2.85 GHz, 4X Arm Cortex-A510 taktovaný na 1.8 GHz a má tiež MP710 Mali G10 . Špecifikácie na Dimensity 9000 sú o niečo výkonnejšie v porovnaní s Dimensity 8100. MediaTek Dimensity bude pravdepodobne konkurovať čipsetu Qualcomm Snapdragon 888.
Okrem toho o čipsete veľa informácií nemáme. Oficiálne oznámenie od MediaTeku objasní špecifikácie čipsetu. Oficiálne spustenie čipsetu sa môže uskutočniť v najbližších mesiacoch alebo v dohľadnej dobe.
